半导体材料、设备、设计、制造、封测展区一:产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。展区二:创新应用展区 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新,共同打造集成电路产业交流平台。展区三:化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。展区四:元器件展区 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新,展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果,激发国内外解决方案商之间的交流协助。展区五:地方特色展团 与半导体协会地方分会联合,协同承办相关展区,体现地方半导体产业特点亮点。展区六:海外展团 充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体企业组团参展。展区七:产教融合展区 与国内外有关院校联合, 展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等,发布人才需求信息,进行现场招聘等活动。
单位类型 | 单位名称 |
---|---|
主办方 | 中国半导体行业协会 |
主办方 | 中国电子信息产业发展研究院 |
承办方 | 特欧展览(上海)有限公司 |
承办方 | 芯平台(北京)科技发展有限公司 |
2008年8月8日,举世瞩目的奥运会在北京举行。坐落在北京奥林匹克公园中心区内,紧邻鸟巢和水立方的国家会议中心也成为世界的焦点。国家会议中心在2008北京奥运会和残奥会期间为国际广播中心(IBC)、主新闻中心(MPC)、击剑馆及媒体酒店所在地。IBC、MPC为120家电台、电视台的12,000名转播商及6512名注册文字记者和摄影记者提供服务;击剑馆先后为击剑、轮椅击剑等项目的比赛提供场地,国家会议中心大酒店在奥运会、残奥会期间共接待了87家境内、外媒体的1008名注册媒体记者及奥委会代表。奥运会后,国家会议中心进行了局部改造,于2009年底盛大开幕。作为中国较大、较新、地理位置优越、周边配套完善的会议中心,国家会议中心致力成为具有世界一流水平,能够满足大型会议、展览、多种公共活动和酒店客房需要的大型会展中心。