由新之联伊丽斯与新材料在线 ® 联合主办的 2024 先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行 ，邀请京瓷、中科院上硅所、中科院物理所、苏州珂玛、大和江东新材料、卡贝尼、宁夏北瓷、安地亚斯、中材高新、北方华创、晨华等国内顶级研究院学者、高校教授、知名企业技术高管出席并做大会报告。 参会注册 PARTICIPATE 扫描二维码，报名参会 报名享钜惠 5月15日 前 进行参会登记并付款 即可享 优惠价 2300元/人 5月15日 后 报名将收取2600元/人 会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等，不包含住宿。 汇款信息 户名： 佛吉（上海）新材料科技有限公司 开户行： 中信银行上海沪西支行 账号： 01540491 请在备注栏中注明“2024先进陶瓷在半导体与新能源论坛”及参会人员姓名。 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。 组委会 杨冉 183 2133 5752 邮箱：yolanda.yang@unirischina.com 会议酒店 PARTICIPATE 酒店预定详情 酒店预订：江涛女士 价格：标准间&大床房 380 元/位 地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号 邮箱：sz.yadu@jinlinghotels.com 网址：www.aster.com.cn 注：联系酒店时请注明“2024先进陶瓷在半导体新能源论坛”及参会人员姓名。 ↓↓大会内容抢先知↓↓ 专家齐聚，“智”赢未来 PARTICIPATE 京瓷株式会社 中科院上海硅酸盐研究所 中科院物理研究所 苏州珂玛材料科技股份有限公司 杭州大和江东新材料科技有限公司 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司 宁夏北瓷新材料科技有限公司 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 中材高新材料股份有限公司 北方华创 上海晨华科技股份有限公司 更多报告单位将陆续公布，敬请期待！ 布局前沿，解锁新篇 PARTICIPATE 半导体制程中静电卡盘与真空吸盘的应用及制备工艺 高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中应用 半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的制备技术 我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战略 陶瓷新材料在新能源汽车领域应用发展状况 第三代碳化硅半导体的技术发展与应用前景 精密陶瓷轴承制备技术及在电动汽车批量化应用状况 高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展 IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术 半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向 论坛赞助单位一览 PARTICIPATE 论坛赞助单位 赞助事项如下，具体详情请咨询组委会！ 论坛现场展位图示 论坛咨询与赞助请联系 杨 冉 183 2133 5752 邮 箱：yolanda.yang@unirischina.com @所有陶瓷赶路人 2024年6月5日 苏州金陵雅都大酒店 诚邀您莅临参会，共享海量商机！ 官微 加入群聊