据韩媒报道，SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂）49.9% 股权。 SK 海力士系统集成电路于 2018 年从母公司独立，主要从事 8 英寸晶圆成熟制程代工业务，产品覆盖车用 PMIC、电视 DDI 等类别。 无锡产业发展集团有限公司是由无锡市人民政府成立的地方国企集团，2023 年该集团营业收入约 789.81 亿元人民币。 本次股权转让计划分为两个步骤，首阶段 SK 海力士系统集成电路将以 2054 亿韩元（当前约 10.87 亿元人民币）的价格向无锡产业发展集团出售无锡晶圆厂 21.33% 的股份；此后无锡产业发展集团再以参与有偿增资的方式追加取得无锡晶圆厂 28.6% 的股份。 完成交易后，SK 海力士系统集成电路和无锡产业发展集团将分别持有该晶圆厂 50.1% 和 49.9% 的股份，SK 海力士系统集成电路仍将是无锡晶圆厂的实际控制人。 同时 SK 海力士系统集成电路还将以 1209 亿韩元（当前约 6.4 亿元人民币）向无锡产业发展集团转让工艺技术等无形资产。 韩媒 hankyung 认为，SK 海力士系统集成电路此举是为了加强无锡晶圆厂同中国市场的联系，扩大在中业务。 SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”SK海力士系统集成电路位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的基础芯片。这些芯片也称为成熟或传统芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC（DDI）和物联网设备等。 晶圆代工行业目前正处于激烈的先进工艺竞赛中，但成熟芯片由于应用广泛，从销量来看仍占整个半导体市场的70%左右。由于中国电子公司和电动汽车制造商的需求激增，中国最近已成为全球主要的成熟芯片市场。 据全球行业研究公司IBS预测，由于中国需求的爆炸性增长，预计2030年全球28nm及以上成熟芯片市场将比2020年增长两倍以上，达到281亿美元。 芯片行业专家表示，SK海力士系统集成电路向中国企业出售代工厂股权，通过加强与中国企业的密切关系，顺应中国成熟芯片热潮，从而有望扩大其在中国芯片代工市场的影响力。 免责声明：文章内容主要来源于网络综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖