SEMI-e 深圳国际半导体展SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 浙江鹏孚隆科技股份有限公司 展位号：8N03 企业简介 鹏孚隆，专注于 特种工程塑料材料技术及应用解决方案的开发和产品制造 ，依托全面创新和智能制造，服务于电子半导体、汽车、航空航天、医疗、国防装备、能源工业等领域。 展品推荐 01 陶瓷PEEK 纳米陶瓷填充，优异的尺寸稳定性，可用于半导体芯片测试盒，加工微孔无毛刺、不变形。 02 复合材料专用PEEK超细粉 独家专利技术，优良的浸渍性和韧性，适用于粉末熔融、分散液、静电喷涂等复合材料制备方式。 03 鹏孚隆纺丝级PEEK 具有高纯度、高熔体强度和高熔体临界应力值等优点，可实现高速纺丝，具有达37%的取向结晶度。 04 鹏孚隆碳纤增强PEEK 高强度、耐温耐磨，碳纤填充量最高可达50%，高强度CF30 PEEK拉伸强度可达300Mpa。 SEMI-e同期论坛 SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展， 6月26-28日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆 盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积， 800余家展商 ，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 SEMI-e半导体展同期峰会 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论6月26-27日 两天深圳国际会展中心 6号馆内 部分演讲企业 天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润 2024中国汽车半导体大会 6月26日全天深圳国际会展中心 4号馆内 部分演讲企业 中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查 第六届深圳半导体产业技术高峰会 6月26日 全天深圳国际会展中心 8号馆内 部分演讲企业 长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境 2024今日半导体国产化趋势峰会6月26日全天深圳国际会展中心 6号馆内部分演讲企业 《半导体行业地图》发布助力产业洞察 扫描下方二维码 免费报名参观同期峰会 深圳国际会展中心（宝安新馆）第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛6月26-27日 6号馆 2024中国汽车半导体大会6月26日 4号馆 第六届深圳半导体产业技术高峰会 6月26日 8号馆