软件计划通过Arm研发AI芯片，与台积电合作，预计明年量产；同时布局全球数据中心和可再生能源。 日经亚洲报道，软件银行（SoftBank）的创始人兼社长孙正义，软银旗下的芯片设计公司安谋（Arm）将涉足AI芯片的研发，目前正与台积电（TSMC）进行代工生产的谈判，预计明年秋季实现量产。 业内有观点认为Arm的这一新动向可能对台湾的一些公司构成挑战，如世芯-KY、创意及M31等公司。另一方面，与Arm紧密合作的公司，如联咏、智原、瑞昱及神盾等，则有望从中受益。 孙正义之前已经公开表示，他将联合愿景基金及海外主权财富基金，共同投资10兆日圆（约合640亿美元）将软银集团转型为一个以AI为核心的大型科技公司。根据最新计划，软银持有90%股份的安谋将成立专门的AI芯片部门，并 预计在明年春季前完成AI芯片的原型设计 ，随后在 秋季前开始大规模生产 。 目前，安谋正在与台积电以及其他潜在的合作伙伴进行谈判。在研发阶段的AI芯片研发成本将由安谋承担。 芯片开始量产后，安谋计划将AI芯片部门分拆为软银集团下的一个独立子公司。 这一战略被视为孙正义实现其AI愿景的重要一步。他的长远目标是将软银打造成一个集合数据中心、机器人及绿色发电技术于一身的全球领先AI企业。 孙正义近年来在公开场合露面的次数明显减少，但他始终未放弃对AI的热情。他曾表示，AI不仅能超越人类智慧，还能“像水晶球一样预知未来”，为人类解决各种问题。为此，他启动了全球访问计划，积极寻求合作伙伴，包括在台湾和美国等地。 软银计划在2026年前，在美国、欧洲、亚洲和中东等地建立数据中心，并计划使用安谋研发的AI芯片。此外，为了支持数据中心庞大的电力需求，软银还将投资太阳能和风力发电等可再生能源。 今年2月， 软银还宣布与沙特阿拉伯主权财富基金共同成立一家机器人合资企业 ，计划将安谋的AI芯片应用于机器人领域，进一步推动AI技术的广泛应用。 根据加拿大机构Precedence Research的预测，全球AI芯片市场的营收预计将在今年达到300亿美元，到2029年将突破1000亿美元，到2032年甚至可能超过2000亿美元。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖