据报道，三星电子已组建了一个专注于高频宽内存（HBM）项目的精英团队，致力于争取获得英伟达的供应订单，意在挑战当前SK海力士的领导地位。 据《韩国经济日报》报道，三星的HBM团队由大 约100名顶尖工程师组成 ，其核心任务是提升HBM3E（一种高性能的AI用DRAM）的 良率和质量 ，以满足英伟达严格的测试标准。 英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）要求三星在8层和12层堆叠的HBM3E上提升良率及质量，这样双方才能够达成供应协议。 三星目前将焦点放在其于2024年2月推出的全球首款36GB 12层堆叠HBM3E模块上，并期待在5月份通过英伟达正在进行的质量测试。 据悉，三星已准备好生产线，并计划扩大产能以满足英伟达的需求。与8层堆叠产品相比， 12层堆叠的HBM3E能够平均提高AI学习速度34% 。 消息人士透露，三星的目标是迅速增加对英伟达的供应量，以获取更大的市场份额，并预计将在第三季度加速供应。三星总裁兼执行长庆桂显（Kye Hyun Kyung）表示，尽管在第一轮竞争中失利，但三星对赢得下一轮竞争充满信心。 另一边，SK海力士也已经开始向英伟达供应8层堆叠的HBM3E，并提供了12层堆叠的样品进行性能评估，预计从第三季度开始供货。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）强调， 尽管SK海力士拥有竞争优势，但不会因此而自满 。 这是三星和SK海力士首次以相同产品同时竞争同一家客户（英伟达）。英伟达是目前全球唯一采购HBM3E的客户，预计今年的采购金额将超过10万亿韩元（约73亿美元）。据业界消息， 三星和SK海力士都有可能赢得订单，但供应量将有所不同 。 有报道指出， 英伟达可能有意通过激发三星和SK海力士之间的竞争来压低HBM的价格 。 12层堆叠的HBM3E预计将用于英伟达的下一代AI加速器，如B200和GB200。这些新产品预计将需要超过8颗12层堆叠的HBM3E。 自2023年以来，第三代HBM3 DRAM的报价已飞涨超过5倍，对英伟达来说，HBM价格的上涨无疑会增加其研发成本。因此，英伟达可能故意泄露信息，以引发供应商之间的竞争，从而达到降低采购成本的目的。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖