穿越周期·韧性增长 2024年6月26-28日，由InSemi Research 联合锡山经济技术开发区举办的 IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会 暨化合物半导体产业高峰论坛 将在 无锡锡山 长三角工业芯谷会议中心 举 行， 本次年会主题为“穿越周期 韧性增长 ” 。 本次峰会由全球电力电子顶尖会展平台PCIM Asia 以及国内功率半导体检测实验室领军企业无锡能芯检测实验室协办，共设4大专场论坛与4场闭门技术培训会与1场专题闭门会。 4大专场分别是【 碳化硅设计与制造前沿技术论坛】、【功率模组封装与测试技术论坛】、【汽车主驱用功率半导体需求与产品迭代】、【光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇】； 4场闭门技术培训会，邀请全国功率半导体产业技术实力最强的高校和院所教授授课， 话题方向为：【SiC MOSFET功率芯片设计与制造】、【GaN 功率器件设计与应用】、【功率器件封装工艺、系统互联建模及设计】、【高功率高效率电源设计挑战及方案】； 闭门会话题由PCIM Asia 组织，深度探讨当前功率半导体企业出海策略。 今年我们还将成立技术专家委员会，对参与IPF 2024的演讲话题进行审稿。确保会议话题言之有物！ 预计该次会议将吸引衬底、外延、设计制造、模组封装、测试测量、装备和辅材、以及 各大应用端企业约1000人参与本次活动，活动将充分加强国内功率半导体特别是碳化硅产业链的上下游的技术和产品对话。 当前碳化硅市场应用热度持续高涨，碳化硅如果想实现对硅器件的加速替代，价格内卷是必然事件，如何在如此“卷”的产业业态下，企业完成降本增效与业务绑定，是值得产业链上下游持续共同探讨的。 01 会议安排 本次大会为期三天，整体日程安排包含五大板块： 第一天（6月26日），组织产业企业高峰论坛，邀请产业领袖出席，共话产业 “破卷出新”国产碳化硅潜力与新业态。 确认出席重磅嘉宾（部分）： 博世汽车电子事业部中国区 总裁 Norman Roth 博士 英飞凌工业与基础设施业务 大中华区负责人 于代辉 先生 复旦大学微电子学院 院长 张卫 教授 晶能微电子 CEO 潘运滨 先生 清纯半导体 董事长 张清纯 教授 北方华创 化合物业务发展部 总经理 李仕群 更多大咖嘉宾后续披露！ 第二天（6月27日）将针对碳化硅设计创新技术、碳化硅制造材料、装备技术创新以及功率模组封装工艺、材料、装备等话题分别设置专场。 各个专场将邀请碳化硅FAB、设计、材料、装备以及模组封装、测试等领域的代表性企业，挖掘新技术，分享新方案。 最后一天，我们将从产业主流应用（新能源汽车电驱应用市场、光充储一体化）两个方向，邀请芯片及模组 解决 方案提供商与应用端技术专家共同出席演讲。共话新方向与技术方案创新。 02 往期论坛，精彩回顾 2023年，“IPF碳化硅大会”首次举办，取得了不俗收获。大会汇集了国内外碳化硅应用企业、模组厂商、FAB制造、碳化硅芯片设计、衬底外延材料等企业，此外，还吸引了众多材料、设备企业、测试企业与会。 03. 会议报名 ◎ 识别二维码报名 ◎ 参会信息及赞助垂询 ： 洪 源 温 旭 IPF 2024 第二届 碳化硅功率器件制造与应用测试大会 暨 化合物半导体产业高峰论坛 —— 穿越周期 韧性增长 主办单位： InSemi Research、锡山经济技术开发区 协办单位： PCIM Asia 无锡能芯检测实验室 战略合作： 晶能微、赛晶亚太半导体科技 特邀赞助： 合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、魅杰光电、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体 赞助单位： 泓浒半导体、华太电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、 东方中科 媒体合作： 碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察 年会时间： 2024年6月26-28日 年会地点： 无锡锡山 长三角工业芯谷会议中心