第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)明日开幕！ 查看议程 日期: 2024年5月23日 时间: 09:30-18:00地点：广州知识城国际会展中心 2楼会议厅 开幕式： 主持人 叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长 09:30-09:50领导致辞09:50-10:05政策宣贯10:05-10:20茶歇展览与交流特邀专家报告: 主持人 秦 舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长10:20-10:40路径创新、换道发展--走出中国特色集成电路创新之路叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长10:40-11:00硅产业的战略思考与全球布局邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长11:00-11:20电动化+智能化集成创新陈 刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理11:20-11:40创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展李建军 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理11:40-12:006-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台张进成 西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任12:00-13:30自助午餐 产业报告：主持人 曹立强 中国科学院微电子研究所副所长，封测联盟副理事长兼秘书长13:30-13:40中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单公布13:40-14:00EDA技术创新，推动新一代IC设计制造的发展白 耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官14:00-14:20半导体工艺中的一些量检测新思路黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理14:20-14:40AI视角看EDA与制造深度融合郭继旺 北京华大九天科技股份有限公司副总经理14:40-15:00五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司CEO15:00-15:20聚智创"芯"，以综合金融深度服务集成电路产业发展袁以沛芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁15:20-15:30茶歇展览与交流 产业报告：主持人 陈 卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官15:30-15:50航顺MCU强势助力中国智造产业升级Ellison 深圳市航顺芯片技术研发有限公司副总经理15:50-16:10半导体产业智能制造发展趋势邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席市场官16:10-16:30西门子EDA加速中国半导体制造高质量低成本和差异化凌 琳 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理16:30-16:50着力实现国产沉积设备的创新发展陈 浩 上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、市场销售部总经理16:50-17:10集成电路制造中金属化工艺的演变历程王雨春 安集微电子科技（上海）股份有限公司资深副总经理17:10-18:00圆桌对话主持人：陈 卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官嘉 宾（按姓氏笔画排序）：石 磊 通富微电子股份有限公司董事长吕凌志 博士 上扬软件(上海)有限公司 董事长兼CEO陈 刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁 、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长胡胜发 广州安凯微电子股份有限公司总经理、董事长徐 伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁18:30-20:00欢迎晚宴 尊敬的各位参会嘉宾： 欢迎您参加由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、集成电路装备创新联盟、集成电路材料创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路检测与测试创新联盟、集成电路投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)，将于2024年5月22-24日在广州知识城国际会展中心召开。现将相关参会注意事项通知如下： 关于广州连续降雨天气出行的温馨提示 鉴于近期广州市区连续大雨/暴雨等恶劣天气高发，航班延误、迫降情况严重，影响正常出行。CICD组委会特此提醒，请各位参会嘉宾关注出行天气，提前规划行程，建议尽量选择高铁出行。同时，请随身携带雨伞等雨具以备不时之需 参会报名请扫描下方二维码，完成报名~