SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”）将于 2024年5月30日至31日 在 中国杭州 举办。此次峰会的主题是 “车启芯时代，引领芯未来” ，由佰事前沿主办。 此次会议汇聚了来自政府、协会、新能源汽车整车商、汽车电机驱动系统供应商、汽车电池厂商、Tier 1一级供应商、功率器件及模组设计厂商、功率半导体芯片及器件制造商、半导体IDM厂商、功率半导体制造设备供应商、第三代半导体材料供应商、半导体封装测试厂商、半导体检测设备供应商、功率器件及模组测试供应商、充电桩设备制造商、OBC车载电源供应商、晶圆制造商、第三方检测机构、半导体精密仪器供应商、大学研究院或实验室机构及行业细分产业链从业专家等代表，为参展商和观众提供一个了解行业动态、拓展业务合作和提升技术水平的平台。 此次峰会将集中展示和讨论车规级功率半导体的最新技术、市场趋势以及优秀供应商的创新成果。预计将会有大量的行业交流、技术分享和商务洽谈活动，对于推动全球车规级功率半导体行业的发展具有重要意义。 如果您对车规级功率半导体行业感兴趣，或者想要了解该领域的最新动态和技术进展，不妨并参加此次峰会。您可以通过相关渠道获取更多关于会议的详细信息，包括参会费用、报名方式、会议议程等。 主办单位 佰事前沿 合作媒体 半导体工程师 电源漫谈 芯榜 深科技 半导体产业报告 半导体封测 半导体物理 时间地点 5月30-31日 杭州 1 嘉宾企业独家剧透 株洲中车时代 半导体有限公司 长期从事大功率半导体器件的应用技术研究，熟悉IGBT器件在各个行业中的应用，包括新能源汽车、工业自动化、能源转换和电力系统等，致力于将半导体器件的性能优化与实际应用需求相结合，为客户提供定制化解决方案。 浙江翠展微电子有限公司 博士，浙江翠展微电子有限公司研发副总，在新能源汽车行业从事研发及管理工作16年； 曾任职于奇瑞汽车、浙江合众汽车、奇瑞科技等公司，主要研究方向： 功率半导体的设计及应用，新能源汽车电力电子技术。 扬州扬杰电子科技股份有限公司 现任扬杰电子SIC项目组高级经理，主要负责SIC器件的新产品参数定义、应用评估和市场推广等；拥有近十年的电力电子和功率器件应用经验，对电力电子系统、功率器件封测、IGBT/SIC驱动、平台应用等方面有丰富的经验,熟悉功率器件在工业控制、新能源汽车、光伏、储能、充电桩等行业的应用。 安森美半导体（深圳）有限公司 毕业于电子自动化专业，曾任职于多家国际知名半导体公司，现负责安森美(onsemi) 电源方 案事业部中国汽车市场产品推广工作。对硅及碳化硅器件，Mosfet、IGBT、Module等产品有丰富的市场营销经验。 泰科天润 现任泰科天润应用测试中心总监。中国电工技术学会电力电子专业委员会委员及青年工程师工作组委员，第三代半导体产业技术创新战略联盟产业导师，泰克科技电源功率器件领域外部专家。 主要从事功率半导体器件的特性测试、评估及应用的关键技术研究工作，致力于推进功率半导体器件教育在高等学校普及和推广先进功率器件在工业界应用。发表学术论文8篇，授权专利4项，出版专著《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》，收录于机械工业出版社“电力电子新技术系列图书”和“半导体与集成电路关键技术丛书”，并列入“十四五”国家重点出版物。 伟创力 在 伟创力汽车 担任产品管理部工程经理，主要负责车载充电机和DCDC的产品推广及技术方案制作。25年功率电子产品开发应用经验 苏州汇川联合动 力系统股份有限公司 长期从事电驱系统硬件研发，主导汇川第四代Sic电驱系统硬件平台及客户项目开发 S emikron-Danfoss HongKong Ltd. Dipl. Engineer, studied power electronic and drive technology in Germany. Member of R&D associations in Germany, member of European power electronic association and board of Directors PCIM Asia. Set up inverter company in Germany and designed high power inverter (>250kW) with high power IPM in 1990. More than 40 years of experience in power electronic applications. 20 years in R&D, high power inverter and EV inverter design. Focus on packaging technology for IGBTs and SiC devices to optimize power density and reliability. Since 20 years in Asia and supporting Chinese companies in their power electronic design. Special in renewable energy application with new topologies by using novel power module packaging. In the last few years, the main focus was e-mobility, special EV inverter design with SiC devices and optimized power module packaging. ZESTRON 洁创 2010年加入ZESTRON，负责中国华北地区及韩国清洗项目的建立、顾问支持及技术培训。精通半导体封装和功率半导体清洗工艺，在极小间隙清洗、复杂材料兼容性问题处理、工艺稳定性管理方面具有独特见解。 昆山兴凯半导体材料有限公司 化学工艺硕士，昆山兴凯研发总监，资深产品研发，深耕功率器件用封装材料领域多年。 2021年入选苏州市姑苏重点产业紧缺人才计划。2022年承担昆山市重点研发项目《第三代半导体功率器件用高散热高可靠性环氧模塑料的研发》。2023年任江苏省第三代半导体环氧模塑料企业工程技术研究中心负责人。 2 大会日程 5月30日（星期四）08:00-9:00 大会签到、注册 09:00-12:00 开幕活动，大会演讲 12:00-13:30 午餐 13:30-17:00 大会演讲 18:00-20:00 晚宴 5月31日（星期五）09:00-12:00 开幕活动，大会报告 12:00-13:30 午餐 活动结束 3 议题方向 碳化硅功率器件测试：从研发到量产、从晶圆到应用 onsemi功率半导体为中国汽车助力 Sic器件在电驱系统的应用 从锡膏回流到银膏烧结-功率器件生产中的清洗工艺 第三代半导体功率模块EMC封装材料解决方案（暂定）采用独特Sic模块的新型汽车动力单元 碳化硅产品在伟创力车载充电机和直流变换器中的应用 新器件催生新应用——SIC器件应用市场探讨 车规级IGBT的技术挑战与解决方案 电驱高效率要求下的功率半导体解决方案 4 参会注册 参会代表(/人)： 4月标价￥2998 5月标价￥3998（团购有优惠，老客户可享8折优惠）注：门票包含峰会席位，两天午宴，茶歇，一天晚宴，授权嘉宾电子版演讲PPT 5 联系我们 赞助&展位&参会 ：艾经理 电话： 189 3009 5769 邮箱： emily@frdsh.com *免责声明：本文由作者原创或转发。 如无意中侵犯了某方的知识产权，告之即删。 以上图文来源于网络，如有侵权，请及时联系我们，我们将在24小时内删除。 文章内容系作者个人观点， 功率半导体技术实验室转载仅为了传达一种不同的观点，不代表 功率半导体技术实验室 对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系 功率半导体技术实验室 。 同期高峰论坛 第五届第三代半导体产业发展高峰论坛 2024汽车半导体产业大会暨展示会 第六届半导体产业技术高峰会 SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！ 参展咨询：王小姐 参展咨询：贾小姐 市场合作：谭小姐 ⬇⬇⬇ ✦ 往期推荐 SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家 华为、华天、长电、上海华力等头部企业6月汇聚SEMI-e第六届深圳半导体展 劳恩科技为智造而来 专注传感控制生态 邀您莅临SEMI-e半导体展