中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！ 科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车风起云涌，近年来中国在技术创新方面表现突出，为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和 生成式AI 的崛起，科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术，它将为中国经济带来更大的繁荣。人工智能丰富的场景和巨大的市场，将推动相关关键技术进步，嵌入式技术将是其中的一个，嵌入式技术将帮助人工智能产业落地。 重磅会议 第六届中国嵌入式技术大会 2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“ 开启嵌入式系统智能新时代 ”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。 本届 会议将包括专家论坛和产业论坛，十几场技术报告。本次大会录用的技术报告， 专家论坛 采用邀请方式， 产业论坛 采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。 会议时间：2024年8月28日 会议地点：深圳会展中心（福田）大会热点议题 人工智能与嵌入式应用 嵌入式操作系统与智能工业 RISC-V 与 AIoT 大会专家委员会 何小庆 知名的嵌入式系统专家、嵌入式联谊会秘书长、 曾任《单片机与嵌入式系统应用》副主编和编委会副主任、麦克泰软件技术公司创始人 毕盛 华南大学计算机科学与工程学院 副教授：主要从事智能嵌入式系统和机器人等方面的研究；主持有关智能硬件和机器人等项目十多项，发表论文30多篇，授权专利10多项 林金龙 北京大学软件与微电子学院 教授：从事嵌入式系统与计算机视觉相关的教学和科研工作，主要研究方向是嵌入式系统设计和图像防伪技术 往届部分演讲嘉宾 演讲人/展商/赞助机会， 预约渠道已开启！ ☎咨询电话 0755-8831 1535 大会演讲报告，官方征集截止时间： 2024年 6 月 25 日 15:00 扫码申请演讲机会 同期展会 elexcon2024嵌入式展 在第六届中国嵌入式技术大会现场， elexcon2024嵌入式展将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖 集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链 ，具体包括 GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关 等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。 往届部分参展品牌 展位/演讲/活动/赞助机会 ☎️ 0755-88311535 —✨ elexcon闪耀时刻 ✨— 微信视频号 官方网站 行业沟通群 点击 “” 预定展位