# 低空经济 # ESG # 汽车电子 # 先进基板 #半导体国产化 #数智人才2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引 300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。本次大会将同期举办20+精彩纷呈的各类活动，涵盖低空经济、ESG、先进基板、汽车电子、半导体国产化技术与应用、全球化背景下的数智人力等产业发展中的热门技术、应用与趋势等，汇聚国内电子半导体行业大咖、专家学者、企业精英，共同探讨行业发展趋势，洞悉产业新风向！好消息要与您分享#低空经济#先进基板#ESG专题论坛议程已上线，精彩抢先看！01低空经济市场机遇论坛点击此处免费报名“低空经济市场机遇论坛”时间：11月7日 09:30-12:00 地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆主办单位：中国电子电路行业协会CPCA 广东省航空航天学会承办单位：广东科技报社论坛介绍：随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，低空经济市场正迎来前所未有的发展机遇。据中国民用航空局发布的数据显示，到2025年，我国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。低空经济不仅涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等航空器的制造与运营，还辐射到了物流、农业、旅游、城市管理等多个领域。在低空经济的快速发展中，PCB印制电路板扮演着至关重要的角色。随着无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空飞行器技术的不断进步，对高性能PCB的需求也日益增长。这些PCB板不仅需要具备轻量化、小型化的特点，以适应飞行器的空间限制，同时还要能够承受恶劣的飞行环境，保证在高温、低温、湿度、振动等条件下的稳定运行。在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的技术创新与应用前景。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状以及挑战与机遇。议程 AGENDA09:30-09:40领导致辞09:40-10:00城市空中交通推动低空经济高质量发展亿航智能副总裁 蒋瑜涛10:00-10:20从航天和高铁战略的发展认识磁悬浮在eVTOL的应用价值稞米科技首席战略官 赵金才10:20-10:40通感算一体赋能低空经济北京航空航天大学教授 刘荣科10:40-11:00关于测风激光雷达在低空航空气象应用的一些思考哈工大（深圳）副教授 禹智斌11:00-11:20都市圈低空交通发展展望西工大深研院无人机室主任 王强11:20-11:40面向低空经济产业发展，培养高素养专业技术人才北理工珠海航院院长 孙长江11:40-12:00圆桌论坛*议程持续更新中，请以现场实际为准02ESG与高质量发展点击此处免费报名“ESG与高质量发展” 时间：11月7日 09:30-12:00 地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆主办单位：中国电子电路行业协会CPCA协办单位：CPCA环保分会、广东省低碳发展促进会论坛介绍：在半导体产业迅猛发展的浪潮中，ESG（环境、社会和公司治理）理念正日益成为企业推动高质量发展的核心引擎。随着全球对环境保护、社会责任和公司治理的度不断提升，企业不仅需要技术创新和经济效益，还需要积极履行ESG责任，以实现可持续发展。本次“ESG与高质量发展”专题论坛将围绕ESG理念在半导体产业中的应用与实践展开深入讨论，旨在推动企业实现高质量发展与可持续发展目标的有机结合。通过分享成功案例、最佳实践和前沿技术，论坛将为参会者提供宝贵的启示和借鉴。议程 AGENDA09:30主持人开场致辞CPCA副秘书长、环保分会主任 朱民09:30-09:50ESG理念指导下的节能减排实践广州广合科技股份有限公司 设备设施中心总监 黄杨09:50-10:20国际绿色贸易壁垒及产品碳足迹（欧盟碳关税及新电池法规介绍）广东省低碳发展促进会 副秘书长 成贝贝10:20-10:50“智能高效复合生物滤床”技术在VOCs废气治理领域的优势及前景广东康源环保设备有限公司 副总经理 王陈10:50-11:10PCB行业生产废液资源化、减量化、无害化处理深南电路股份有限公司 环保主管 闫梦博11:10-11:40PCB行业全场景智慧低碳解决方案青岛海尔空调电子有限公司 智能制造行业技术总监 陈树栋11:40-12:00奥士康实施ESG战略经验总结分享奥士康科技股份有限公司 总经办副主任 陶毅成*议程持续更新中，请以现场实际为准03先进基板技术发展论坛点击此处免费报名“先进基板技术发展论坛” 时间：11月7日 13:30-16:55 地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆主办单位：中国电子电路行业协会CPCA论坛介绍：在半导体产业的快速发展中，先进基板以其卓越的物理特性和成本效益，正逐渐成为先进封装技术的宠儿。高平整度、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能，使其成为实现高密度、高性能封装解决方案的理想选择。随着摩尔定律的推进，传统的硅基封装技术正面临极限挑战，而先进基板的引入，为封装技术的发展开辟了新的可能性，引领着先进封装技术进入一个全新的纪元。在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的应用前景和技术创新。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及基板材料和失效检测的最新研究成果。议程 AGENDA13:30-13:55玻璃芯基板：新一代先进的封装技术安捷利美维总经理 汤加苗13:55-14:20玻璃基板先进封装技术发展与展望东南大学副教授 史泰龙14:20-14:45无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用华南理工大学副教授 龙舒畅14:45-15:10显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用蔡司集团（ZEISS）高级应用专家 王雪丽15:10-15:35增层胶膜镀铜工艺对结合力的影响研究深圳先进院研究员 于淑会15:35-16:00玻璃基板通孔填孔技术探讨上海天承化学副总经理 王亚君16:25 - 16:55面向超大基板的人工智能翘曲预测技术及应用研究中科院微电子研究所特聘助理研究员 赵静毅*议程持续更新中，请以现场实际为准04绿色驾驭未来界——汽车电子PCB峰汇点击此处免费报名“汽车电子PCB峰汇”时间：11月7日 13:00-16:30 地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆主办单位：中国电子电路行业协会CPCA承办单位：智微堂论坛介绍：新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一，对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用，其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求，深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势，为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。在此背景下，本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家，共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享议程 AGENDA13:00-13:40签到、会前交流、领导致辞13:40-14:05新能源汽车电子电气模块对HDI 盲埋孔的控制点OEM汽电子模块供应链管理CPCA智库专家 袁康14:05-14:35peters散热油墨HSP在光板PCB上的应用peters裴特笙中国有限公司 总经理 王振平 14:35-15:05DFX数字化软件驱动汽车电子“零召回”上海望友信息科技有限公司 CEO 刘丰收15:05-15:30汽车电子零组件清洁度与可靠性深圳市合明科技有限公司 董事长 王琏 15:30-16:00智能制造助力PCB 和FPC打造“黑灯工厂”江苏迈征智能装备有限公司总经理董嘉瑞16:00-16:25汽车电子智能化发展趋势及印制线路板的应用与解析麦格纳汽车电子上海有限公司工艺项目经理朱健 ‍ *议程持续更新中，请以现场实际为准立足技术引领共探行业未来2024年11月6-8日 电子半导体产业创新发展大会深圳国际会展中心（宝安）同期"供需对接会"一键直达 参考资料： 北京国际消防设备技术交流展览会 CHINA FIRE举办地区：北京展会日期：2025年10月13日-2025年10月16日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：北京市顺义区裕翔路88号展览面积：140000观众数量：129000举办周期：2年1届主办单位：中国消防协会