半导体NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心盛大举办，围绕TGV全球现有和未来技术产业趋势、先进封装关键技术及高可靠性、功率半导体技术及应用、SiP 及先进半导体封测技术等热门议题开展半导体封测论坛，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来趋势和痛点难题。长按下方二维码立即扫码加入智能制造盛宴注册价值100元门票预计40+场论坛活动汽车电子、新能源、AI......半导体论坛合辑时间会议主题会议地点11月6日首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛9/11 号馆（二层），9号会议室 9-A,9-B11月6日先进封装关键技术及高可靠性发展论坛9号馆，NEPCON剧院1，9F3011月6日2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛一 ：功率半导体技术及应用9号馆，封测剧院，9A9511月7日2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术9号馆，封测剧院，9A95会议议程01首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)时间：2024年11月6日 地点：9/11号馆（二层），9号会议室9-A, 9-B时间主题演讲嘉宾主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任09:30- 09:50《玻璃基板应用价值和技术挑战》张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家09:50-10:10《面向玻璃基板的先进封装解决方案》葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁10:10- 10:30《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员10:30- 10:50《激光系统应用于TGV制程发展》陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理10:50- 11:10《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理11:10- 11:30《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监11:30- 11:50《玻璃基片上集成无源》陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO11:50- 12:10《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁12:10- 13:30午休主持人 吴政达博士，沛顿科技副总经理 13:30- 13:50《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》车春城先生，京东方传感研究院院长13:50- 14:10《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》邓超先生，圭华智能项目经理14:10- 14:30《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长14:30- 14:50《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》唐心陸博士，OSAP Lab14:50- 15:10《玻璃基FCBGA封装基板》崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长15:10- 15:30《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理15:30- 15:50《肖特玻璃赋能先进封装》达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理15:50- 16:10《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁16:10- 16:30《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长16:30- 16:50《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人16:50- 17:10《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》陆原博士，Evatec技术市场总监17:10- 17:30《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理17:30- 17:50《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理17:50 - 18:30圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》主持人 ：赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长互动嘉宾 ：徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理车春城先生，京东方传感研究院院长魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理022024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛一 ：功率半导体技术及应用时间：2024年11月6日 地点：9号馆，封测剧院，9A95时间主题演讲嘉宾10:00-10:05致辞周生明，会长，深圳市半导体行业协会10:05-10:30《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司10:30-10:55《超声技术在碳化硅模块封装的应用》朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司10:55-11:20《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司11:20-11:45《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司11:45-12:05《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司12:05-13:30午休13:30-13:55《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司13:55-14:20《SiC MOS在新能源汽车上的应用》余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司14:20- 14:45《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司14:45-15:05《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司15:05-15:30《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司15:30-15:55《大功率氮化镓应用进展》张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司15:55-16:20《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司16:20-16:45产业对话03先进封装关键技术及高可靠性发展论坛时间：2024年11月6日 地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30时间主题演讲嘉宾10:30- 11:00《工艺价值思考及案例分享》付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术11:00- 11:20《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》周舟，高级工程师，中国赛宝实验室11:20- 11:40《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室11:40- 12:00《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司12:00- 14:00午休14:00- 14:20《先进节点芯片的先进封装解决方案》葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司14:20- 14:40《先进封装中的失效分析技术进展》李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所14:40- 15:00《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所15:00- 15:20《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心15:20- 15:40《微组装工艺常见的问题及保障技术》梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会15:40- 16:00《越亚先进载板解决方案》黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司042024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术时间：2024年11月7日 地点： 9号馆，封测剧院，9A95时间主题演讲嘉宾10:00- 10:05致辞袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 10:05-10:30《先进封装行业的技术现状及发展趋势》谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司10:30- 10:55《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司10:55- 11:20《SiP&POP制程》黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司11:20- 11:45《半导体先进封装金属湿法沉积技术》刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司11:45- 12:05《国产数字测试机的创新实践》陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司12:05- 13:30午休13:30- 13:55《车用模组微小化的机会与挑战》沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司13:55- 14:20《日东半导体封装设备国产化应用》王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司14:20- 14:45《从先进封装到微系统集成》李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司14:45- 15:05《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司15:05- 15:30《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司15:30- 15:55《SiP封装的测试认证以及失效分析》丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司15:55- 16:20产业对话具体会议日程请以会议现场演讲为准✦✧观众预登记福利一览✦点击上方图标即可了解更多预计600+展商、150+新品首发、40+论坛&赛事点击组团即刻一站高效式逛展！预登记观众现场更有三重礼遇，等你来拿推荐阅读👇 点击图片即可阅读 👇汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。参展联系：谷冰蓉 女士电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.gu@rxglobal.com参观联系：李海宾 女士电话: 400 650 5611邮箱: haibin.li@rxglobal.com 参考资料： 中国上海电子生产设备展NEPCON NEPCON China举办地区：上海展会日期：2025年04月23日-2025年04月25日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：上海市浦东新区国展路1099号展览面积：60000观众数量：45000举办周期：1年1届主办单位：中国贸促会电子信息行业分会