NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心（宝安）举办首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)。联合中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超20位重磅嘉宾针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。长按下方二维码立即扫码加入智能制造盛宴注册价值100元门票预计40+场论坛活动汽车电子、新能源、AI......会议介绍玻璃通孔（TGV）技术作为封装领域的一项关键技术，根据市场研究，全球玻璃通孔市场预计将在2024年至2029年间以超过5%的复合年增长率增长。本次大会围绕玻璃基板应用价值和技术挑战、面向玻璃基板的先进封装解决方案、玻璃基板制造过程中的可靠性问题、激光系统应用于TGV制程发展、TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径、利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工等多个热门议题，共同深入探讨玻璃通孔技术在封装领域的最新研究进展、面临的技术挑战和可行的解决方案，旨在促进新技术的转化，打通供应链，共同谋划封装产业的新未来。会议日程嘉宾介绍扫码添加管理员进入行业群聊与嘉宾、大咖及更多行业精英一起交流学习！联系我们孙梅 女士（Summer Sun）电话：400 650 5611+86 182 3187 0376邮箱：mei.sun@rxglobal.com👇 论坛报名火热进行中！立即报名共同见证半导体行业的新未来✦✧观众预登记福利一览✦点击上方图标即可了解更多预计600+展商、150+新品首发、40+论坛&赛事点击组团即刻一站高效式逛展！预登记观众现场更有三重礼遇，等你来拿推荐阅读👇 点击图片即可阅读 👇汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。参展联系：谷冰蓉 女士电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.gu@rxglobal.com参观联系：李海宾 女士电话: 400 650 5611邮箱: haibin.li@rxglobal.com 参考资料： 中国上海电子生产设备展NEPCON NEPCON China举办地区：上海展会日期：2025年04月23日-2025年04月25日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：上海市浦东新区国展路1099号展览面积：60000观众数量：45000举办周期：1年1届主办单位：中国贸促会电子信息行业分会