日期: 2024年11月14日时间: 09:00-12:10地点: 广州康莱德酒店从SEMI预测到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI）,达到每月770多万片晶圆的历史新高。半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台，共同推动绿色转型，逐步实现共建可持续发展芯片厂。会议日程09:00-09:30Registration 来宾登记主持人洪荣聪，富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理Ron R.T.Horng, Vice President / Chief Environment Office, Foxconn Technology Group09:30-09:50Opening remark 开幕致辞居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI洪荣聪，富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理Ron R.T.Horng, Vice President / Chief Environment Office, Foxconn Technology Group09:50-10:10新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用喻正保，博士，格林斯达(北京)环保科技股份有限公司设计研发中心总监兼总经理助理10:10-10:30围护系统解决方案在电子半导体的应用魏建龙，万事达洁净科技有限公司-技术研发中心总监10:30-10:50茶歇交流10:50-11:10HanBin LIM, CPRM 林汉斌，Global FoundriesAPAC Regional Environmental Manager11:10-11:20电子级超纯水技术吕峰，环境工程硕士，莱特莱德（上海）技术有限公司超纯水研究院副院长11:20-11:30“绿色低碳”不锈钢材料的实践介绍程丰林，德库威勒中国区总经理Jack Cheng, Dockweiler China Managing Director11:30-11:40EC技术赋能洁净室：智能通风，让绿色厂务更‘净’一步何明睿，首席高级战略业务领域总监Leslie He, Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China11:40-11:50美埃(中国)环境科技股份有限公司11:50-12:10SEMI*施耐德电气绿色厂务学院联盟启动仪式*Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 请识别二维码或点击文末“阅读全文”链接完成会议注册Please scan the code or click the "Read More" link at the end of the article to complete the registration联系我们 CONTACT US：Heidi Chenheidichen@semi.org 021-602785612024 SEMI 大湾区产业峰会SPONSORSWednesday, November 13 11月13日，周三时间会议09:30-17:30SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)13:30-17:30SEMI Display Chip Conference-OLED/Min/Micro LED Supply Chain International Forum SEMI 芯屏会-OLED/Min/Micro LED供应链国际论坛18:30-20:30SEMI Member/ECS Welcome DinnerSEMI会员/ECS答谢晚宴Thursday, November 14 11月14日，周四09:30-12:10SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Smart MobilitySEMI半导体供应链国际论坛—主题一：智能电动汽车芯片‍09:30-12:10SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green FacilitySEMI半导体供应链国际论坛—主题二：绿色厂务13:30-17:30SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Semiconductor Test Technology SEMI半导体供应链国际论坛—主题三：半导体先进测试技术13:35-16:30SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Heterogeneous Integration (Advanced Packaging)SEMI半导体供应链国际论坛—主题四：先进封装（异构集成）12:00-14:00SEMI China Green Facility Committee Meeting (By Invitation)SEMI中国绿色厂务委员会（特邀）交通提示• 55分钟乘车到达广州白云国际机场• 18分钟乘车到达广州东火车站• 45分钟乘车到达广州南火车站• 地铁5号线猎德站，在酒店下方，不出路面可直接进入igc商城，步行5分钟到达酒店本届峰会推广机会论坛演讲席位您可得到独立演讲时段、短片宣传、资料发放、现场易拉宝广告位等多样化企业宣传优质资源。简易展位现场特设企业展示区，为企业提供新产品、新技术展示平台，以及与参会嘉宾近距离互动交流产品、技术、解决方案的机会。简易展位图如您希望了解更多详细内容，欢迎致电/来信咨询！联系我们Heidi Chen 陈女士Tel: 021 6027 8561Email: heidichen@semi.orgEileen Xiao 肖女士Tel: 021 6027 8525Email: exiao@semi.org 参考资料： 上海国际半导体展览会 SEMICON CHINA举办地区：上海展会日期：2025年03月26日-2025年03月28日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号展览面积：90000观众数量：101500举办周期：1年1届主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心