电子半导体技术交流日作为“电子半导体产业创新发展大会”的重要组成部分，通过2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、专题论坛、技术成果展洽汇等版块，联合中国科学院微电子研究所、广东省航空航天学会等多家单位，形成以国际交流、技术及新品发布会、合作签约、创新科技展演等形式，为电子半导体技术发展持续提供阶段性汇报，并期望这个平台成为中国电子半导体技术发声第一平台！本次"专题论坛”将通过低空经济、汽车电子、先进基板、ESG与高质量发展等热点领域的聚焦，共同从终端趋势探讨行业发展。绿色智驭未来界—汽车电子PCB峰汇新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一，对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用，其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求，深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势，为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。在此背景下，本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家，共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享主办单位：中国电子电路行业协会承办单位：智微堂01探讨主题方向1、汽车电子电气模块技术的创新和市场趋势；2、PCB HDI微连互通关键工艺及质量监控；3、汽车智能化ADAS模块对于PCB的新点；4、PCB/FPC 新材料在行业的新应用5、多层和HDI 产品管控过程的痛点02论坛主要议题1、新能源汽车电子电气模块在HDI盲埋孔的控制点.2、油墨对高密度PCB产品质量的提升3、汽车电子智能化发展趋势及印制线路板的应用与解析4、先进多层HDI PCB制造过程的在线管理03部分嘉宾代表比亚迪北美整车厂安波福奥托立夫莫仕无线技术采埃孚麦格纳大陆汽车电子延锋伟世通纳恩三立汇众... ...*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息陆续更新中，敬请期待！立足技术引领共探行业未来2024年11月6-8日 电子半导体产业创新发展大会深圳国际会展中心（宝安）同期专题论坛一键直达 参考资料： 北京国际消防设备技术交流展览会 CHINA FIRE举办地区：北京展会日期：2025年10月13日-2025年10月16日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：北京市顺义区裕翔路88号展览面积：140000观众数量：129000举办周期：2年1届主办单位：中国消防协会