中国半导体IPO赛道遇冷，监管收紧与技术周期下行双重影响显现。 在推动半导体行业自主可控、攻克“卡脖子”和国产替代的大背景下，半导体行业一度成为投资热点。然而，近期这一趋势发生显著变化，半导体IPO赛道遭遇明显降温。 据第一财经报道，自2020年至2023年，A股半导体上市热潮持续高涨，科创板和创业板成为主要上市地。但自2024年以来， 半导体业上市的公司数量明显减少 ，截至目前仅有盛景微、上海合晶与成都华微三家公司成功上市。与此同时， 已有多家半导体公司的IPO计划终止 ，其中包括大族封测、汉桐集成、辉芒微等原计划在创业板上市的公司，其IPO均在1月份终止，这种情况在近几年中颇为罕见。 据统计，2023年以来，上交所科创板与深圳创业板合计终止的半导体IPO超过20单，涉及金额约250亿元人民币。更多2023年申报IPO的公司，上市进展 停滞在“已问询”阶段超过半年 。分析人士指出，这显示在中国监管收紧IPO的背景下，加上半导体景气周期下行，未来该赛道IPO的审核将愈来愈严格。 已撤回的半导体IPO中，多数被卡在问询环节。监管部门主要 核心技术和知识产权 、 技术先进性 、 股权结构 等议题。这显示出监管部门对于半导体行业的审核不仅公司的财务状况，更重视公司的技术实力和市场前景。 总体来看，中国半导体行业在经历了一段时间的高速发展后，正面临新的调整和挑战。在监管政策收紧和技术周期下行的双重影响下，半导体IPO赛道进入冷静期。 然而，对于具备核心技术优势和市场潜力的公司来说，这或许是一个优化资源配置、提升竞争力的良好机遇。未来，半导体公司需要更加注重技术研发和市场开拓，以适应不断变化的市场需求和政策环境。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖