马来西亚亚太半导体峰会暨博览会将于2024年10月16日-10月16日在Setia SPICE Convention Centre举办，展会实行预登记免费参观制，市民注册登记后可获取免费参观门票。 在即将到来的2024年10月16日-10月16日，Setia SPICE Convention Centre将迎来一场行业盛会——马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）。这场备受瞩目的盛会不仅是一场展览，更是一个汇聚了国内外知名企业、专家学者和行业领袖的高端交流平台。下文将介绍展会参展及展会的相关信息。 一、展会时间 2024年10月16日-10月16日（为期2天）二、参观时间 10月16日 09:00-18:00(周三) 10月17日 09:00-18:00(周四) 10月18日 09:00-18:00(周五) 三、展会地点 展馆： Setia SPICE Convention Centre 地址： 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 5.330007 100.279982 四、展会门票 展期票 2024.10.16-10.18 300元 参观须知：（1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆；（2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆；（3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 展会简介 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。 大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。 马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城，被称为该国的“硅谷”，是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。 近年来，全球半导体产业链面临一些变化和挑战，多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场，中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环，正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系，优化资源配置，提高生产效率，以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外，通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势，推动跨境业务纵深发展，打造国内国际双循环市场，在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。 跨越壁垒，链接全球！马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁，透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流，邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流，共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。 Setia SPICE Convention Centre 举办展馆: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 参考资料： 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会 APSSE举办地区：马来西亚展会日期：2024年10月16日-2024年10月18日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia展览面积：12000观众数量：11000举办周期：1年1届主办单位：马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会