慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心（E1-E5&W1-W4馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。FLOOR PLAN展馆平面图从无人机快递、农业植保到应急救援，“低空经济”已经从概念逐步变为具象的场景，从而带动无人机制造等相关领域，成为动新质生产力发展的动力之一。技术和材料的性能直接关系到无人机在各应用场景中的安全和效率。高算力和轻量化成为当前行业的重点。作为先进的有机硅材料供应商，埃肯有机硅为行业提供应用在PCB、敏感元件和电控单元中的有机硅技术解决方案，助力低空经济“飞得稳，更飞得远”。01安全防护，确保飞行稳定CAF™ ECC 6992 三防胶CAF™ ECC 6992 是UV湿气双固化的无溶剂有机硅敷形涂料，在UV照射下迅速初固化后，再与湿气反应后进一步固化。该产品可应用在无人机机身或遥控手柄的PCB板上，固化后能为PCB敏感的元器件提供应力缓冲，同时具有优异的防护性能，有助于信号畅通且精确地传输。不含溶剂UV快速固化，提高生产效率含荧光指示剂优异的耐候性02高效导热 为高算力护航BLUESIL™ ESA 7790 导热粘接BLUESIL™ ESA 7790 是一款高导热粘接材料，材料旨在释放元件界面产生的热量，可应用在无人机的关键元件中，防止因过热而快速降低敏感电子元件的性能。良好的导热性能，导热率>10W/m·K半流动型液体产品极薄的涂胶厚度03牢固粘接，兼顾轻量化设计BLUESIL™ ESA 7764 导热填缝BLUESIL™ ESA 7764是一款具有高导热率的双组份有机硅导热填缝产品，旨在为无人机的手柄和机身提供优良的导热性，同时其低密度的特点，能够帮助无人机制造实现轻量化。易施工无体积收缩良好而稳定的导热性能，导热率 4 W/m·K低密度，适用于对轻量化的应用粘度适中，具有较强的可操作性优异的耐老化性能阻燃 UL94 V004及时散热，实现稳定运行BLUESIL™ ETG 300 导热硅脂BLUESIL™ ETG 300 可用在无人机的机身或手柄的电控单元上，可在将电控单元中的热量迅速传导到散热片或其他散热装置上，确保无人机的电控单元能够以理想的性能稳定运行。操作性好，适用多种工艺低油离度、低蒸发度优异的耐高低温性能（-50℃-200℃）较低的粘接层厚度（BLT），热量传递阻力小，导热率高凭借在导热材料领域的多年专业积累与实战经验，埃肯有机硅持续创新，通过更高性能的材料和有机硅解决方案持续赋能各个产业。随着低空经济产业不断完善和成熟，埃肯有机硅在未来还将持续深耕，提供更多满足市场需求的产品。*以上文字内容及配图均由埃肯有机硅提供 参考资料： 德国慕尼黑电子生产设备展览会 Productronica举办地区：德国展会日期：2025年11月18日-2025年11月21日开闭馆时间：09:00-18:00举办地址：Messegelände, 81823 München展览面积：77000观众数量：42000举办周期：2年1届主办单位：Productronica组委会