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SEMICON China 2025观众数据发布:超18万专业人士聚焦AI与汽车芯片,封装技术成最大热点
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全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON China 2025于3月26-28日在上海圆满落幕。本次展会覆盖全产业链,吸引超18万专业人士参与,其中决策者占比高达86%,AI系统、汽车电子及先进封装技术成为最受关注领域。核心观众数据速览1. 规模创纪录 - 总参观人数:180,715人 - 专业观众:128,528人(含52,187家参展商代表)- 境外观众:7,014人,主要来自: - 中国台湾(30%)、韩国(27%)、日本(17%)- 新加坡(6%)、俄罗斯(5%)、马来西亚(4%)2. 决策层高度参与 - 86%的观众涉及采购决策 - 高管占比突出: - 执行级管理人员(11%)- 高级管理人员(18%)- 技术工程岗位人员占比达52% 3. 产业热点聚焦 技术领域TOP3: - 前端制造(晶圆厂技术,49%)- 封装/组装工艺(41%)- 设计/EDA软件(36%)应用需求TOP3: - AI系统(40%)- 汽车电子/智能交通(26%)- 智能制造(33%)材料关注度: - 晶圆/硅衬底(45%)- 封装材料(24%)4. 新兴领域爆发 - 化合物半导体首次举办亚洲专题会议,吸引338位专业人士; - 异构集成(先进封装)国际会议参会者达343人; - 汽车芯片论坛热度飙升,与AI应用并列核心议题。半导体行业趋势解读 1. 制造技术升级需求迫切 近半数观众关注晶圆厂前端制造,27%聚焦封装设备,反映先进制程与后摩尔时代技术竞争白热化。 2. AI与汽车电子驱动创新 40%观众探索AI系统解决方案,26%寻求汽车电子技术突破,凸显半导体与新兴应用的深度绑定。 3. 产业链本土化加速 境外观众中亚洲地区占比超80%,同期会议如“中国英才计划领袖峰会”凸显本土人才培育战略重要性。 同期活动热度榜 1. 集成电路科学技术大会(CSTIC):991人2. 全球半导体产业战略峰会(SIIP China):331人3. 异构集成国际会议:343人 下届预告SEMICON China 2026将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行,继续聚焦半导体全产业链创新。 数据来源:SEMICON China 2025官方展后报告 参考资料: 上海国际半导体展览会SEMICON CHINA SEMICON CHINA举办地区:上海开闭馆时间:09:00-18:00举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号展览面积:90000㎡观众数量:101500举办周期:1年1届主办单位:中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心
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