新加坡初创公司Silicon Box宣布投资35亿美元，在意大利北部地区建造一家芯片工厂。 意大利工业部长阿道夫·乌尔索近日宣布，Silicon Box计划在意大利北部地区投资数35亿美元建立一座先进的半导体制造工厂。 Silicon Box总部位于新加坡，专注于小芯片技术的研发和生产，其产品被广泛应用于各类先进芯片封装中。小芯片技术以其高灵活性、性能和效率，正逐渐成为芯片设计的新范式。苹果、AMD等行业巨头纷纷采用这一技术，通过集成多个较小的芯片，实现类似乐高积木般的组装方式，从而解决了芯片生产中的关键瓶颈。 去年7月，Silicon Box 投资 20 亿美元在淡滨尼建造了一座现代化设施，这是该公司迈出的关键一步。这座占地 750,000 平方英尺的工厂现已投入批量生产。 此次Silicon Box在意大利的投资计划，显示出Silicon Box对欧洲市场的重视和决心。据悉，该工厂将在未来几年内投入运营，预计在15年内的预期运营成本约为40亿欧元，满负荷生产状态下将提供约1600个工作岗位。 近期的动作凸显了欧洲对半导体制造和创新的重新。英特尔去年宣布将斥资46亿美元在波兰建设测试和组装基地，同时在德国马格德堡对新芯片工厂进行大规模投资，并获得当地政府的慷慨补贴，这一系列举措充分展现了欧洲在强化半导体产业方面的坚定决心和战略布局。 意大利北部的战略位置是Silicon Box选择在此建厂的重要原因之一。该地区拥有完善的基础设施和熟练的劳动力，为半导体制造提供了良好的条件。同时，政府的支持和补贴也为该项目的实施提供了有力保障。 乌尔索部长强调，欧洲需要建立更加弹性和自给自足的半导体供应链，以减少对外部资源的依赖。Silicon Box的投资项目正是这一战略目标的体现，它不仅有助于提升欧洲的半导体制造能力，还将为欧洲的技术独立性提供有力支撑。 随着项目推进，该项目还将吸引更多的半导体产业链相关企业进驻意大利，推动形成产业集聚效应，进一步促进意大利半导体行业的整体增长。 免责声明：文章由微电子制造综合，转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖