慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在 2024年3月20-22日 于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引 超850家 电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近 75,000平方米 。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。 展商介绍 忱芯科技（UniSiC）是功率半导体精准特性与可靠性测试解决方案创新领导者，产品可覆盖SiC, GaN以及硅基功率半导体器件全部测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1和功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。 目前，忱芯科技的SiC功率半导体测试设备产品包括：动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、车规级连续功率无功老化测试系统、DHTOL功率半导体器件带载老化测试系统、功率循环测试系统、双极性退化测试系统等，覆盖功率半导体晶圆级测试(Chip Probing)、芯片级测试(Known Good Die)、单管/模块级测试(Final Test)和系统级测试(System-level Test)，可满足实验室与生产线的多种场景需求。 展商采访 毛赛君博士 忱芯科技 创始人 Q1： 此次展会上将带来哪些新的技术及产品？和其他同类产品相比有何优势与亮点？ A: 这次展会我们除了带来忱芯的核心产品SiC功率半导体器件动静态与动态可靠性测试系统之外，也将发布我们的新产品SiC功率半导体器件双极型退化测试系统。不同于硅基MOSFET，SiC MOSFET晶体存在的基底面位错（BPD）触发体二极管退化，电子与空穴的复合所释放的能量导致堆垛层错在BPD处蔓延，一旦蔓延到芯片表面，被扩大的堆垛层错覆盖的区域无法导电，因此芯片的有效有源区缩小，进而引起SiC MOSFET导通电阻，体二极管导通压降等器件关键参数发生变化，从而导致器件结温不断增加，影响器件的长期可靠运行。 目前，国际头部厂商等都已将双极型退化测试作为SiC MOSFET可靠性测试以及出厂测试的必测项目。目前我国还没有SiC MOSFET双极型退化测试系统产品，为填补国内空缺，解决SiC MOSFET可靠性测试卡脖子问题，忱芯科技率先推出SiC MOSFET双极型退化测试系统，实现双极型退化精准测试，提升器件可靠性。 *以上文字内容及配图均由忱芯科技提供 HISTORY 往期推荐 0 1 特别企划 Brand NEW 新品发布活动重磅来袭，智引电子智能制造新风向 0 2 上海站 柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛精彩看点 0 3 上海站 新能源线束智能化加工，解决关键挑战的前沿设备有哪些？ 0 4 上海站 慕尼黑上海电子生产设备展九大论坛主题，带您走进专业级“智”造盛会 实名制认证+线上预约，现场免排队 △ 请扫描上方二维码，进入预登记页面 △ 参展咨询 邢女士 Sinsia Xing 电 话：021-2020 5553 邮箱：sinsia.xing@mm-sh.com 参观咨询 王女士 Wang Xuexia 电话： 0755-2337 3561 邮箱： wang.xuexia@mm-sh.com 关于我们 微信服务号 小慕客服号 带你发现更多不一样 [广告] ↓↓↓点击【】进行观众预登记，免排队入场！