在2024年的MWC上，高通一口气发布了众多的新产品。 而笔者最的就是UWB芯片方面的进展。 根据高通的介绍，公司发布了一款型号为FastConnect 7900的芯片，该芯片采用6nm制程工艺，是 一颗融合了“ Wi-Fi7+蓝牙+UWB ”多种局域网通信技术的套片。 此外，这款芯片还主打一个AI功能，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 同时，高通也发布了其最新的 5G 芯片“骁龙 X80 ”， 而“ FastConnect 7900 ”可以与“骁龙 X80 ”组成新一代的高端移动芯片组，一起使用于手机、 PC 、车载、 IoT 等客户。 在我们进行 《2024中国高精度定位技术产业白皮书》 项目调研中，从多个渠道中获取到了高通即将发布UWB芯片的信息，因此，高通这次发布UWB芯片，并不意外。 我们之所以这么关心这个高通的UWB芯片进展，主要原因是因为如果直接加到5G套片，那就直接做进去了手机，而手机又是整个消费应用的核心设备，是UWB产业发展的关键一环。 “骁龙X80”+“FastConnect 7900”这样的芯片组合推出，那就意味着高通的UWB进入到手机的时间就很近了，根据高通的通稿介绍， 骁龙X80目前正在出样片，搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布， 这与我们了解到的2024年下半年国产安卓手机厂商会有UWB功能的进度差不多。 再聊聊从高通的布局看行业的最新趋势 高通一口气发了好几款产品，笔者通过这几个产品的介绍，总结出几个行业最新的变化： 1、AI从软件往硬件发展 AI这个概念火了一轮又一轮，但在此前的认知中， AI更多的是算法或者偏软件性的产品， 但在最近一两年里， 我们看到了AI正在全面与IoT硬件结合，或是增加单独算力芯片，或其他的芯片增加AI能力， 这次高通发布的5G芯片“骁龙X80”以及局域网芯片“FastConnect 7900”都在主打AI功能。未来我们将会看到更多的通信芯片甚至是传感器都具备AI的能力。 2、卫星通信芯片会越来越普及 高通的骁龙X80也支持NB-NTN卫星通信，当华为Mate60出来的时候，还有很多人会认为卫星通信这个功能是个鸡肋，当然，到目前为止，这个技术还有很多路要走，并不成熟，但是目前看来，各大手机厂商依然要跟进这个功能，因为手机是一个消费品，目前的手机工业已经发展很成熟，能创新的东西不多，突然市场上有一个新的东西出来 ，如果华为有，其他的厂商没有，就会被消费者认为你不如它。 毕竟大众的消费行为很多时候并不是理性的行为。卫星通信如此，UWB这个技术也是同样如此，一旦有安卓手机厂商大规模用UWB芯片，其他的手机厂商也会很快跟进。 3、IoT是要做简单还是要做集成？ 这个话题其实没有定论，但是从IoT行业的演进来看，不同的时期有不同的答案。 在IoT早期，IoT产业还不成熟，芯片大多数是复用已有的手机、PC这些产品，但这个时候的问题就是，太贵了， 所以行业需要单独针对IoT的场景的芯片产品，以达到低成本、低功耗的目的。 在前些年，我们看到了很多IoT芯片产品出来，有些在追求极致的性价比，当然相应的会降低一些性能，但是这个时候就会发现， 单一的芯片产品往往达不到产品的需求。 所以，现在我们又看到了IoT芯片产品的集成能力越来越强， 这个话题看似又回到了原点，但是却有很多不同， 因为目前的IoT产品与手机、PC产品线的思路差别清晰，即便是集成能力更强了，但是IoT产品的低成本、低功耗的需求还会一直保持。 此外，4月25日将会在IOTE 2024国际物联网展上海站上举办一场“高精度定位技术与应用生态研讨会”，本次大会将会线下发布《2024中国高精度定位产业白皮书》，同时，大会将会邀请《2024中国高精度定位产业白皮书》的参编单位： 北京瀚巍微电子技术有限公司、长沙驰芯半导体科技有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、北京智联安科技有限公司、郑州联睿电子科技有限公司、深圳云里物里科技股份有限公司、深圳市昇润科技有限公司 。 这些企业将会分享UWB、BLE、5G等高精度定位技术最前沿的技术与应用突破，对于听众朋友来说这也是一场认识大咖、寻找资源、加入高精度定位产业圈的机会，欢迎业内伙伴莅临现场，共襄定位生态盛典！ ~END~ 戳 “” 上海 物联网展提前报名，入物联网供需群~