慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在 2024年3月20-22日 于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引 超850家 电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近 75,000平方米 。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。 *图源：2023慕尼黑上海电子生产设备展现场 展商介绍 深圳市深科达智能装备股份有限公司（股票代码：688328）是一家提供智能装备及自动化零部件的供应商，主营产品是3C显示面板智能装备、半导体封测设备、自动化零部件，主要从事智能装备及自动化零部件研发、设计、装配、调试集成、销售、服务等。 展商采访 Q1: 此次展会上将带来哪些新的技术及产品？和其他同类产品相比有何优势与亮点？ A: 此次展会展出新产品：SKD308H平移式测试分选机、SKD810H重力式高温测试分选机、SKD936H转塔式高温测试分选机、全自动探针台Wafer Prober、多芯片贴合机Multiple Attach Equipment，同时，我们带来了车载/车规级芯片的高温电性测试技术，解决了传统的高温测试时温差大的问题，可以保证芯片测试温度稳定，提升测试效率，以下是几款产品的优点亮点。 SKD308H 平移式测试分选机： 1、采用双边驱动结构：双边双滑块同步带驱动结构，精度高，速度快，寿命长； 2、多工位取放结构：每个吸嘴Z轴电机独立控制，可支持2X4取料吸嘴，吸嘴模组采用跨梁模式设计，重心平稳，结构稳定不易变形。 3、浮动压头采用滚珠衬套结构：提供更高精度测试，高测试良率； SKD810H 重力式测试分选机： 1、使用多片均布陶瓷加热板单面加热模式（即加热组件背面为加热源），进出口具有防撞感应装置，开机轨道温度由常温提升到175°只需要15分钟时间，可装载175颗产品（TO-247），UPH高达5K/H; 2、倾斜的轨道布置，使产品和高温轨道充分贴合，提高温度稳定性和精度，加热温度≤175°，精度±3℃ ； 3、铝合金散热片+强力散热风散设计，产品强制散热，保证更高UPH； SKD936H 转塔式高温测试分选机： 1、车载/车规级芯片的高温电性测试技术，解决了传统的高温测试时温差大的问题，可以保证芯片测试温度稳定，提升测试效率 2、采用涡流管的降温方式，极大加速产品冷却时间，解决了高温转常温冷却时间久，效率慢的问题； 3、新的翻转机构：实现分选机产品上下自由翻面，解决了DFN/QFN等引脚压在底面测试问题 全自动探针台Wafer Prober： 1、6寸、8寸、12寸晶圆的WAT/CP自动测试，主要应用于数字/模拟/混合集成电路、MEMS、汽车电子/电源等类型芯片的电性能测试、可靠性测试、失效分析等。可搭载各种测试机完成功率Soc、IGBT、MCU、Memory、RF等领域的功能测试。 2、设备采用高精度微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统以及高精度视觉算法，采用总线式运动控制架构和系统控制软件，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和微接触、与测试机进行高速通信反馈、输出指定Wafer Mapping文件等功能。 3、定位准确度达到XY：±2.0μm和 Z：±2.0μm 4、主要用于6~8英寸/8~12英寸晶圆的全自动测试,整机主要针对集成电路多颗芯片和高定位精度的测试进行设计。 5、SKD系列探针台可选配温度范围为: -55℃ ~200℃的气冷型高低温卡盘系统，它主要由高低温卡盘本体和气冷温控器组成，广泛应用于半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析。 多芯片贴合机Multiple Attach Equipment： 1、这是同类型设备中，横梁跨距最短的一台机器。得益于采用拱桥式的龙门结构，在最大兼容12吋晶圆上料、3个Feeder上料、两个华夫盘上料的结构下，横梁跨距压缩至仅970mm。从而横梁刚度与速度得到极大提升。 2、这是同类型设备中，每轴运行精度最稳定的一台机器。精密数控机床级别的一体式连体铸造龙门，通过多道消除应力处理，并通过精密刮铲研磨装配，其稳定性得以可靠保障，无论运行至任何位置，重复精度≤3um。 3、全面的功能配置，支持以下上料方式：各系列尺寸晶圆盘上料，多种类尺寸Tray盘上料，多种尺寸焊片切割上料，各种分立器件编带上料。 4、适用于车规级HPD等功率模块贴片机,如单面SSDC和双面DSC功率模块、Inverter逆变模块、光模块、军工模块等多芯片IGBT和SIC模块贴装工艺。 Q2: 在您看来，未来几年内半导体封测及微组装市场的发展趋势会是怎样的？ A: 未来几年内半导体封测及微组装市场的发展趋势如下：半导体封测市场规模将持续增长。随着5G、物联网、新能源汽车、人工智能、多媒体卫星通信等新基建领域的发展，以及汽车行业景气度的回升，半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升。 半导体封装技术持续创新。随着新材料、新工艺的不断研究与创新，尤其是第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业的应用，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。 半导体封测设备领域进口替代空间大。目前国内功率器件铝线键合机市场基本仍由库力索法、ASM太平洋等公司所占有，适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产。深科达也在布局新技术和新机型满足国产替代的需求。 Q3: 随着人工智能、大数据等技术的发展，您认为这些技术将在半导体制造行业中发挥怎样的作用？企业应如何利用这些技术提升生产效率和产品质量？ A: 随着人工智能、大数据等技术的发展，这些技术在半导体制造行业中将发挥重要作用，主要有以下几点： 优化制造过程：人工智能和大数据技术可以分析生产过程中的各种数据，如设备使用情况、温度、湿度等参数，从而优化制造过程，提高设备的利用率和生产效率，减少成本和能源消耗。 提升产品质量：通过监测和分析产品测试数据、工艺参数等，人工智能和大数据技术可以实现质量控制和故障预测，及时发现产品缺陷和生产异常，提高产品质量和可靠性。 加速产品上市时间：人工智能和大数据技术可以实现高精度的质量控制，优化制造流程，缩短产品上市时间，提高市场竞争力。 企业应利用人工智能和大数据技术提升生产效率和产品质量，具体可以从以下几个方面入手： 引入先进技术：企业应积极引入人工智能、大数据等先进技术，加强对生产过程的数据收集和分析，为优化制造过程和提高产品质量提供数据支持。 培训员工：企业应加强对员工的培训，提高员工对人工智能、大数据等技术的认知和应用能力，使其能够更好地利用这些技术提升生产效率和产品质量。 建立创新机制：企业应建立创新机制，鼓励员工探索人工智能、大数据等技术在制造过程中的应用，不断优化生产流程，提高产品质量。 加强合作与交流：企业应加强与科研机构、高校等的合作与交流，共同研发新技术、新工艺，提升生产效率和产品质量。 Q4: 随着可持续发展日益成为全球议程的重要组成部分，您的公司在环保和可持续性方面有哪些举措和实践？ A: 深科达公司一直以来都将可持续发展作为我们重要的战略方向之一。在环保和可持续性方面，我们采取了多项举措和实践，以提高产品UPH，优化设备使用寿命，增强设备的兼容性，降低能耗和减少对环境的影响。 首先，我们不断优化产品设计，以提高产品的生产力和能效。我们采用了先进的生产工艺和设备，以提高生产效率，降低生产成本，同时减少对环境的影响。 其次，我们致力于研发更加高效、智能的设备。通过引入先进的传感器、控制器和软件系统，我们的设备能够更好地监测和控制生产过程，提高设备的运行效率和可靠性，同时减少能源的浪费。 此外，我们也注重设备的维护和升级。我们定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常运行和使用寿命。同时，我们也不断升级和改进设备，提高设备的性能和效率，以适应不断变化的市场需求和环保要求。 最后，我们也积极参与环保组织和倡议，与其他公司和组织共同推动可持续发展和环保事业的发展。我们相信，只有通过共同努力，才能创造一个更加美好的未来。 *以上文字内容及配图均由深科达提供 HISTORY 往期推荐 0 1 上海站 储能与新能源锂电池技术大会精彩看点 0 2 上海站 组装自动化与测量深度融合，赋能电子制造业高质量发展2024 0 3 上海站 新能源线束智能化加工，解决关键挑战的前沿设备有哪些？ 0 4 上海站 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间 实名制认证+线上预约，现场免排队 △ 请扫描上方二维码，进入预登记页面 △ 参展咨询 邢女士 Sinsia Xing 电 话：021-2020 5553 邮箱：sinsia.xing@mm-sh.com 参观咨询 王女士 Wang Xuexia 电话： 0755-2337 3561 邮箱： wang.xuexia@mm-sh.com 关于我们 微信服务号 小慕客服号 带你发现更多不一样 [广告] ↓↓↓点击【】进行观众预登记，免排队入场！