你已选中了添加链接的内容 晶圆检测设备制造商科磊（KLA Corporation）于美国股市周四（1月25日）盘后公布2024会计年度第2季（截至2023年12月31日为止）财报： 营收年减16.7%（季增4%）至24.87亿美元 ，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余年减16.5%（季增7.3%）至6.16美元。 根据Yahoo Finance的统计，分析师对科磊第2季度的营收和Non-GAAP每股稀释盈余的预期分别为24.6亿美元和5.91美元。 展望未来，科磊预测本季度营收的中间值为23.0亿美元，上下浮动1.25亿美元。同时，Non-GAAP每股稀释盈余的中间值预计为5.26美元，上下浮动0.60美元。 对于第三季度，分析师预计科磊的营收和Non-GAAP每股稀释盈余分别为24.6亿美元和5.85美元。 图片来源：KLA 科磊在致股东的信件中表示，根据目前的晶圆厂时间表和科磊的出货计划， WFE（晶圆制造设备）的投资成长 复苏时间预期在4-6月 ，将呈现季增且 复苏势头将持续到年底 。 科磊预估，2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，大约相当于较2023年呈现持平至微幅上扬。下半年WFE投资预估将优于上半年。 从地区营收占比来看，中国营收占比自第1季的43%降至41%，台湾营收占比自17%降至15%，韩国自9%升至12%，日本自10%升至12%，北美自10%升至11%，欧洲自7%降至5%，东南亚持平于4%。 此外，半导体蚀刻制程设备供应商泛林（Lam Research Corp.）周三表示，在内存逐渐复苏的带动下，2024年（1-12月）WFE投资额预估将落在800亿美元区间的中后段。 总的来说，尽管面临不确定性，但科磊仍对晶圆厂设备的未来需求保持乐观态度，并预测WFE投资将呈现复苏趋势。 免责声明：文章内容来源于MoneyDJ,微电子制造综合整理，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖