据外媒报道，微软（Microsoft Corp.）正在秘密研发一款新型网卡，旨在提升自家Maia AI服务器芯片的性能。此举可能使微软减少对长期合作伙伴英伟达（Nvidia Corp.）的依赖。 据路透社和Seeking Alpha援引The Information于20日的报道，一位消息人士表示，微软CEO纳德拉（Satya Nadella）已请网络设备制造商Juniper Networks的联合创始人Pradeep Sindhu领导这一网卡研发项目。值得注意的是，微软在去年已经收购了Sindhu的服务器芯片初创公司。 据称，微软这款新型网卡的功能类似于英伟达与其GPU一起销售的 “ConnectX-7”卡 。预计这款设备的研发将耗时超过一年。如果研发成功，它 不仅能减少OpenAI在微软服务器上训练AI模型所需的时间，还能降低相关成本 。不过，对于上述传闻，微软方面尚未作出回应。 微软于去年11月推出了Maia芯片，主要用于执行大型语言模型（LLM）并支持AI运算。与此同时，市场之前也有传言称，OpenAI的CEO阿特曼（Sam Altman）计划筹集5至7万亿美元的资金，以建立一个晶圆代工网络，从而生产足够的AI芯片。 然而，英伟达CEO黄仁勋对此计划似乎并不热衷，他在今年2月的一次公开活动中表示，与其预设购买更多的电脑，不如假设电脑运算速度会加快。他还开玩笑说，7万亿美元足够买下所有的GPU。 另一方面，据瑞银（UBS）发布的研究报告称，用于AI的 H100 80GB GPU 的 交货时间 已经从原先的8-11个月 缩短至3-4个月 。这暗示着近期的增长可能已接近顶峰，对辉达的未来前景构成不利影响。根据Omdia的数据，2023年底H100的交货时间还长达8至11个月。但现在，这一时间窗口似乎已经在短短几个月内迅速收敛。 市场目前预测，英伟达的营收至少在2026年1月之前不会出现季度下滑。然而， 交货时间的迅速缩短预示着增长动力可能提前放缓 ，也许在未来2至3个季度内就会发生。一些分析人士认为，这种情境尚未充分反映在英伟达目前的估值中。 免责声明：文章内容来源于MoneyDJ，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖