中国科学院计算技术研究所的团队为应对新一代芯片晶体管密度增加的挑战，设计了一种基于16个小芯片的先进 256 核心处理器系统，并计划将该设计扩展至 1,600 核大芯片。 图片来源：Science Direct 随着晶体管密度的增加变得越来越困难，芯片制造商正在探索各种方法以提高处理器性能，包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计、晶圆级芯片等。 金日，中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了一篇论文，讨论了光刻和小芯片的局限性，详细介绍了其256核心多芯片设计，并进一步探索了晶圆级方法，即以整个晶圆建造一个大型芯片。 该研究团队提出了“大芯片”的架构。处理器由16个小芯片（Chiplet）组成，每个小芯片都包含16个基于RISC-V架构的处理器，并使用传统的对称式多处理器（symmetric multiprocessor，SMP）相互连接，以便小芯片共享内存。 据中国科学院的研究人员介绍，该设计具有可扩展性，可以扩展至100个小芯片（或1,600个核心）。 据了解，小芯片由中芯国际（SMIC）采用22纳米制程技术制造。不过，关于使用中介层（interposer）互连并以22纳米制程制造的1,600核心元件的功耗问题，目前尚无法确定。 研究人员指出，多芯片设计在超级电脑处理器中有广泛的应用前景。在小芯片内部，多个核心以超低延迟互连，小芯片之间则得益于先进的封装技术，可以最大限度地减少高扩展性系统的小芯片延迟和NUMA效应。 免责声明：文章内容来源于网络综合，发布/转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖