据台湾电子时报消息，韩美半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。韩美半导体若与三星达成协议，将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。随着人工智能（AI）的出现，高带宽内存（HBM）的需求激增。作为HBM领域的领军企业，三星电子正积极布局，而韩国半导体设备企业韩美半导体（Hanmi）也瞄准了这一市场机遇。HBM在AI和HPC领域的应用日益广泛，其所需的矽穿孔（TSV）封装技术也备受。韩美半导体凭借其HBM制程用的热压接合设备TC Bonder，已在市场上占有一席之地。如果能够与三星达成独家供应协议，将进一步巩固其在HBM设备市场的地位。三星电子作为全球领先的半导体制造商，计划在2023年底至2024年初正式推出第四代HBM产品HBM3，并计划推动第五代HBM产品HBM3E的量产。为了满足市场需求，三星还计划在2024年底前拥有业界最大的HBM产能。此次合作将为双方带来商业利益。对于韩美半导体而言，与三星的合作将为其打开更广阔的市场空间，提高设备销量和市场份额。而对于三星而言，稳定的设备供应将确保其HBM产品的生产效率和品质，从而更好地满足市场需求。总体而言，HBM市场的繁荣为韩美半导体和三星提供了广阔的发展空间。双方的合作将有助于推动HBM技术的进步和市场拓展，共同迎接未来的挑战与机遇。机构数据显示，Hanmi半导体在2023年全球半导体100强中排名第91位，按美元计算，其增长率高达426.04%，是100强中的领先增长者。免责声明：文章内容来源于网络综合，发布/转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州