慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在 2024年3月20-22日 于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引 超800家 电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近 75,000平方米 。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。 展商介绍 苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于MEMS精微制造、半导体芯片测试以及连接器、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域。利他、成长、感恩和创造社会价值，是公司的核心经营理念和价值观。 展商采访 Q1: 此次展会上将带来哪些新的技术及产品？和其他同类产品相比有何优势与亮点？ A: MEMS 探针卡：应用于高端晶圆测试探针卡，主要领域包括存储芯片、CPU、GPU、SoC、FPGA以及CIS 等晶圆测试；可测试 Bump & Pad、最小间距达40um、高针数量。 导电胶测试座：应用于BGA 封装后的终测，主要领域包含存储芯片特别是车载BGA芯片终测；卓越的接触稳定性、锡球无损伤、高针数量。 同轴高速测试座：应用于高算力高速芯片的终测和SLT 测试，主要领域包含CPU、GPU 以及AI 等高端芯片测试；具备良好耐用性/高刚性的特殊绝缘材料、同轴结构最小间距达0.35mm、极佳的差损回损特性。 射频测试座：应用于5G、Wifi6射频芯片的终测，主要领域包含功率放大器芯片、滤波器、天线/开关等芯片终测；低阻值以及自感、良好的耐磨性与自清洁；拥有自主知识产权和专利。 晶圆级封装测试座：应用于 WLCSP 封装后的终测，主要应用于器件尺寸要求越来越小的消费类电子领域；最小间距0.2mm、可实现Kelvin 测试、陶瓷导向框拥有更好的耐磨性能和精度保证。 MEMS 屏蔽罩和芯片散热盖：应用于 MEMS 声学传感器的屏蔽保护、高算力高功率CPU、GPU & AI芯片的散热保护，良好的机械和散热性能，电镀线自主可控。 Q2: 在您看来，未来几年内半导体封测及微组装市场的发展趋势会是怎样的？ A: 根据 Semi 的预测至2030年，全球半导体行业销售额将突破1万亿美元，比2023年产值翻倍。 汽车电子、数据计算和存储、无线通信将是推动整个行业发展的三驾马车。 Q3: 随着可持续发展日益成为全球议程的重要组成部分，您的公司在环保和可持续性方面有哪些举措和实践？ A: 和林微纳 UIGreen 在公司成立之初，便非常注重环保Green，我们提倡：1）环保从微小处着手做起，减少浪费不乱扔垃圾；2）公司经营上节能、降耗、减排，不断提升生产效率、不断提高产品良品率。 *以上文字内容及配图均由和林微纳提供 HISTORY 往期推荐 0 1 上海站 柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛精彩看点 0 2 展商通知 登录展商中心下载展商手册，快速获知重要信息！ 0 3 上海站 新能源线束智能化加工，解决关键挑战的前沿设备有哪些？ 0 4 上海站 慕尼黑上海电子生产设备展九大论坛主题，带您走进专业级“智”造盛会 实名制认证+线上预约，现场免排队 △ 请扫描上方二维码，进入预登记页面 △ 参展咨询 邢女士 Sinsia Xing 电 话：021-2020 5553 邮箱：sinsia.xing@mm-sh.com 参观咨询 王女士 Wang Xuexia 电话： 0755-2337 3561 邮箱： wang.xuexia@mm-sh.com 关于我们 微信服务号 小慕客服号 带你发现更多不一样 [广告] ↓↓↓点击【】进行观众预登记，免排队入场！