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展商推荐 | 芯片漂移、产品掉件?大为Mini LED锡膏直击行业痛点!
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↑点击上方查看更多↑ ▊ 展商推荐 东莞市大为新材料技术有限公司 东莞市大为新材料技术有限公司,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家级科技型企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。主要生产:LED倒装固晶锡膏、Mini LED锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS硅麦锡膏、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、LED倒装锡膏、固晶锡膏,激光焊接锡膏,水洗型焊锡膏,助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。 重点展品 往届现场 更多展商持续更新中 STEP 1 点击下方 UDE官方 STEP 2 进入主页,点击右下菜单栏进入 登记 2024年2月26-28日 深圳福田会展中心 关于UDE2024 由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的 UDE2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UDE2024)吹响半导体显示产业开年大展的号角,将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕,新年伊始,提前把握国内外商机。五年之际,UDE2024 高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜 ,预计观众数量逾 60000 名,搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦 智慧显示 、 创新应用 、 Mini/Micro LED 、 关键设备 、 性能材料 、 泛半导体智慧工厂 六大主题,纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家,展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域,为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。 展会主要信息 时间:2024年2月26-28日地点:深圳福田会展中心展馆:1号馆、6号馆
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