每台设备重达 150 吨，相当于两架空客 A320 客机，需要 250 个集装箱运输，运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。 去年年底，ASML开始向英特尔交付其首款高数值孔径极紫外（EUV）光刻系统，上周末，Intel发布了一段视频，介绍了该工具在俄勒冈州希尔斯伯勒晶圆厂中的安装过程。 一架货机将集装箱从荷兰运送到俄勒冈州波特兰，再用卡车运送该工具的关键部件。 从视频中可以看到，该装置已经安装在晶圆厂，后需250名ASML和英特尔的工程师花费约六个月时间才能将该机器安装完毕。 ASML的高数值孔径EUV Twinscan EXE工具可以以8nm分辨率打印，显著增强了目前使用的低数值孔径EUV扫描仪的性能，这些扫描仪的单次曝光限制为13nm分辨率。这一进步使得制造的晶体管比现在小约 1.7 倍，晶体管密度几乎增加了三倍。实现 8nm 关键尺寸对于使用亚 3nm 工艺技术生产芯片至关重要，该行业希望在 2025 年至 2026 年间实现这一目标。 英特尔将主要使用其 Twinscan EXE：5000 光刻工具来学习如何使用 High-NA EUV 技术。该公司计划通过其英特尔 18A 工艺技术（尽管不用于大批量生产）测试高数值孔径光刻技术的使用，并最终通过其英特尔 14A 制造工艺将其用于大批量制造。 图源：Intel ASML此前宣布，其下一代高数值孔径EUV芯片制造工具的价格将是其现有低数值孔径EUV光刻工具的两倍多，即约3.8亿美元。然而，确切的价格将取决于设备的实际配置——英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近表示，这台机器的成本“大约为4亿”。 相比之下，现有的Low-NA Twinscan NXE EUV系统的价格约为1.83亿美元，并根据特定型号和配置而有所不同。英特尔可能是第一个收到这种尖端制造工具的公司。 ASML 表示，该公司截至目前已收到包括英特尔和 SK 海力士在内数家公司的“10 到 20”个订单，并计划到 2028 年每年生产 20 台。就目前已知信息，包括台积电和三星在内的各大先进芯片制造商都将在未来五年内引入该设备。 ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻机代表了该公司技术的巅峰，每台设备重达 150 吨，相当于两架空客 A320 客机，需要 250 个集装箱运输，运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。 现有世界上第一台高数值孔径设备位于荷兰埃森・利特菲尔德实验室，第二台则正在美国俄勒冈州希尔斯 boro 附近的一家英特尔工厂进行组装。 免责声明：文章内容 由微电子制造综合自 Tom's Hardware，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖