先进材料论坛 日期：2024年3月20日 周三 时间：09:00-12:10 地点： 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 *现场提供中英文同声传译 随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用发展，全球硅晶圆出货量将于2023年第四季度触底反弹，2024年预计增长8.5%至13578百万平方英寸，2025年将再创历史新高。预示着全球半导体材料市场也将克服消费电子需求疲软和宏观经济的影响，企稳回升， 2024年预计将增长超过15%。 在即将到来的产业复苏周期中，如何把握产业发展方向并获取更多市场价值？ 第三届先进材料论坛上，国内和国际产业领袖和专家，将从全球产业视野，分享半导体材料的最新技术成果，前沿趋势，领袖看法和意见。相信对于半导体材料产业相关人士都极具价值。 Sponsors 会议议程 09:00-09:30 Registration 来宾登记 Moderator 主持人 王雨春， 安集科技资深副总裁 09:30-09:50 Opening Remark 欢迎致辞 居龙， SEMI全球副总裁，中国区总裁 09:50-10:15 中国大硅片：面向未来再出发 李炜， 上海硅产业集团执行副总裁，上海新昇及新傲科技董事长 10:15 -10:40 Silicon Carbide Evolution in E-Mobility Trends Riccardo Nicoloso, 意法半导体功率新材料事业部总经理 10:40 -11:05 创新助力行业发展 王溯， 上海新阳总经理、总工程师 11:05 -11:30 面向先进制程的集成电路高纯溅射靶材开发 吕保国， 有研亿金有限公司总经理 11:30 -11:50 Semiconductor Materials & Markets Needed to support Technology Growth Lita Shon-Roy, TECHCET LLC总裁兼首席执行官 11:50 -12:10 半导体材料市场发展趋势 段定夫， Linx Consulting亚太区总裁 12:10-12:15 Closing remark 闭幕致辞 * 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Hannah Zhao Tel: 021-60278571 Email: hzhao@semi.org 识别二维码或点击文末“” 即刻注册 SEMICON China 2024 观展须知 •请完成观众登记并携带身份证/护照/港澳台通行证入场。 •SEMICON/FPD China 2024的登记大厅为展馆1号入口厅、2号入口厅和3号入口厅，三个入口厅均可进馆。 •展会同期会议将于3月19日-22日在上海浦东嘉里大酒店举办（近地铁7号线1号口）。 观展路线图 同期会议 2024年3月1日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 异构集成（先进封装）国际会议 3月19日 SEMI中国Micro LED专业委员会 会议(特邀) 3月19日 SCC碳中和与可持续发展高峰论坛 3月20日 先进材料论坛 3月20日 中国元宇宙显示大会-硅基显示 3月20日 开幕主题演讲 3月20日 EHSS 专业委员会会议（特邀）3月20日 IC制造产业链国际论坛 3月21日 2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 3月21日 功率及化合物半导体产业国际论坛 (第一天) 3月21日 半导体智能制造-未来工厂 3月21日 设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛 3月21日 功率及化合物半导体产业国际论坛 (第二天) 3月22日 绿色厂务国际论坛 3月22日 SEMI中国英才计划领袖峰会 3月22日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 3月17 -18日（扫码 免费 自助 发 产品）SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用