⚪ 项目投产 新声半导体射频滤波器芯片项目开工，系江苏省重点项目 1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。苏州高新区发布消息显示，新声半导体已有30余款基于全自主技术知识产权的产品研发落地并实现市场销售。新声半导体总部项目用地面积38亩，是江苏省重点项目，一期总投资6.7亿元，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，晶圆厂将全部生产基于新声半导体自有先进技术的滤波器产品，项目建成后将实现年产射频滤波器芯片36亿颗。 投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工 1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，预计2025年实现量产。该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。 苏州工业园区融媒体中心消息显示，江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。 总投资9亿元，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布今年量产 1月15日，江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在江苏高邮举行。据悉，麒思大功率器件项目位于高邮经济开发区，计划总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。该项目分两期实施，一期投入4.8 亿元，预计将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只。 据江苏诚盛科技有限公司董事长韩瑞介绍，麒思半导体的目标是成为大功率细分领域的IDM龙头企业。 投资50亿元，杉金光电绵阳偏光片项目即将主体完工 1月15日，杉金光电消息显示，杉金绵阳项目建设已完成大部分单体厂房框架建设工作，预计春节前，杉金绵阳项目八大单体厂房及屋顶、墙面安装就将全面告竣。项目有望在2024年内正式投产。 据悉，作为杉杉偏光片产业布局西南的第一个项目，也是中国西部地区首个偏光片工程生产线项目，杉金光电绵阳项目计划在绵阳建成容纳2条偏光片生产线的偏光片生产基地，预计年产5000万平方米新型显示用偏光片，将主要服务于绵阳、成都、重庆、陕西等整个西部地区的客户群体。 2021年9月，年产5000万平方米偏光片的杉金光电绵阳偏光片项目落地开建。公开消息显示，该项目一期投资50亿元，占地面积199亩，将建设2条超宽幅和宽幅偏光片生产线。 ⚪ 投融资消息 积塔半导体获国调基金二期等入股，注册资本增至169亿元 天眼查显示，1月5日，上海积塔半导体有限公司（以下简称：积塔半导体）发生多项工商变更，新增中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、陕西千帆企航壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、湖州恒芯懿创业投资合伙企业（有限合伙）、农银金融资产投资有限公司等股东，同时注册资本增加至1690740.39万元，增幅达 66.54%。 2023年9月3日，据铭盛资本消息，积塔半导体完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 封装基板解决方案提供商芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资 近日，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。 芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 ⚪ 产业风向 台积电1nm晶圆厂计划曝光：拟落地嘉义，预计2030年量产 台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。 思瑞浦在广州成立新公司 注册资本5000万 天眼查App显示，近日，广州思瑞浦微电子科技有限公司成立，法定代表人为吴建刚，注册资本5000万人民币，经营范围包括电子专用材料销售、电子专用设备销售、电子元器件制造、电子元器件批发、集成电路制造等。股东信息显示，该公司由思瑞浦（688536）全资持股。 定制芯片将在2025年之后成为潮流 在英特尔Meteor Lake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格表示，定制芯片将在2025年之后成为潮流，服务器和PC（芯片）的定时发布届时可能就会变得不那么重要。公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel20A和Intel 18A工艺。 编辑｜Yanying 免责声明：文章内容由微电子制造综合整理，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖