科创板开市以来，国内半导体投融资方向出现过几次小热潮，GPU、射频芯片、EDA、电源芯片、车规级芯片等细分领域先后占领过投融资热榜。 不少观点认为，中国半导体领域之所以会出现多次投资热潮，是因为过去几十年里半导体行业长期坐冷板凳，是地缘政治激发了投资圈对半导体行业的兴趣，把过去在中国成绩出色的、芯片设计环节上的公司都投了个遍。 当轻资产的Fabless好标的减少，同样限制产业发展且回报周期更长的制造环节逐渐占据上风，不少投资机构将目光锁定在半导体装备和材料。 国产半导体设备还有多少可发展空间？哪些设备已经比肩国际水平？elexcon邀请到来自东莞的参展商半导体智能装备厂商鸿骐芯聊了聊。 01 首创高速植球机 仅成立两年就拿到大订单 2022年，鸿骐芯带着一项独特的封装设备工艺技术在广东东莞成立，并对外宣称这项技术属全球首创。 因“鸿骐”二字与台湾厂商鸿骐科技同名，很难不让业界猜想两家公司之间的关系。 “鸿骐芯是2022年成立的，是鸿骐科技全资控股的子公司。 二者的联系在于，鸿骐芯的核心技术与鸿骐科技结识的派泰克德国老专家所发明的激光焊球技术紧密相连； 二者的区别在于，鸿骐科技是从代理进口设备转向自研，鸿骐芯自成立之初就就有核心自研技术，即在激光焊接的基础之上新增一台机器，并将这台智能设备推向市场“，鸿骐芯的销售总监胡清松向elexcon解释道。 胡清松也坦言，选择在2022年成立鸿骐芯，一方面是因为国际形势发生了变化，彼时国内市场对半导体设备越来越重视，另一方面是因为随着摩尔定律逼近极限，封装环节所能发挥的作用占比越来越大。 鸿骐芯在植球机领域的创新在后摩尔时代意味着什么？ 单从植球机的发展来看，这一设备已经有二十多年的发展历史，并不是新鲜东西，但在2.2D /3D 芯片时代，植球机却被公认为是3D芯片封装最主要的设备之一。 具体而言，3D封装中的微焊点主要使用超细间距和高密度凸点阵列实现，植球是实现这一阵列目前最为稳定的工艺方式，且随着焊球和设备价格的下降，这一方式的性价比优势逐渐显现。 不过，这项技术和设备长期被国外公司所垄断，对于国内厂商而言价格昂贵，售后服务不佳，不太友好。 鸿骐芯全自动高速喷射植球机的出现打破了这一局面，最多一秒钟内出700颗焊球，且在推出不久就拿到了大订单。 胡清松表示，鸿骐芯研发这一植球机后做市场推广时，在一次研讨会上恰好碰到现在正在合作的客户。 ＂当时客户的设备工艺难度大，在计划将此前的设计方案推翻重来时，了解到鸿骐芯的产品进行合作，缩短了AI算力芯片的上市时间。“胡清松补充道。 另外，值得一提的是，这台植球机上的专利权都归鸿骐芯所有，虽然是台企全资控股，但之后并不会受到政策的制约与限制。 02 半导体设备市场至少还有一百个突破点 鸿骐芯在短短两年的时间里几乎没有竞争对手式地快速发展，在向外界传达这样一种信号：国产半导体设备正在迅猛发展，但这一领域还存在很大的替代空间。 胡清松告诉elexcon，就芯片封装而言，大概有一百多个设备站点，鸿骐芯的植球机只是其中一个小小的站点。 ”一百多个站点”的描述并不夸张，一颗芯片的诞生通常需要上千道加工工序，可以细分为百种不同的机台，除了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等经常被提及的关键晶圆制造设备，还有许许多多不太被的设备在测试环节运转。 市占率决定了设备受到度的快慢和高低。在全球半导体设备中，晶圆制造设备占比85%，测试设备占比10%，封装设备占比5%，从性价比的角度来看，当然是晶圆制造设备的投资在前，封装测试设备投资在后。 不过鸿骐芯的市场表现也在对外表明，如果有能力在先进封装环节做出设备创新，也能在不大的市场中占据一席之地，实现小站点国产替代。 “后道设备的替代不受重视的另一个原因是，后道设备门槛低，目前也不太容易被限制使用，不必过分担忧。“胡清松解释道。 elexcon2024，鸿骐芯有话说： 已经连续两年参加elexcon，我们既报名了展位也报名了演讲，参展之后很多客户主动联系我们。elexcon的举办对一个正在从0走向市场的公司而言，提供了很大的帮助与支持。 关于elexcon2024 elexcon2024嵌入式展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举行。届时将覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括工业主板、电脑显示、存储器、通讯模组、传感器和软件系统等领域产品技术与解决方案，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。更多详情请登录官网www.elexcon.com 展会同期还将举办“第六届中国嵌入式技术大会”，超数十位大咖分享技术干货，精彩不容错过。2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。 END 点击“ ”预订展位