日本半导体设备巨头TEL借AI需求东风，2024年营收预计飙升2-3成，或创历史新高。 据日经新闻18日报道，随着人工智能（AI）需求的不断扩大以及2024年下半年内存市场的复苏预期， TEL预计其2024年度（2024年4月-2025年3月）的 合并营收将增长20%-30% ，有望挑战并超越2022年度创下的2兆2,090亿日元圆的历史纪录。 报道指出，日本半导体制造装置协会（SEAJ）的预测显示，2024年度日本制造的半导体设备销售额将同比增长27%至4兆348亿日圆，为历史上首次突破4兆日圆大关。TEL常务执行董事川本弘在接受采访时表示， TEL 2024年度的营收增长率预计将与SEAJ的预测值相接近 。 据报道，TEL的营收与SEAJ的统计数据一直保持着高度的相关性。2023年度（2023年4月-2024年3月）TEL的营收预估将同比下降17%至1兆8,300亿日圆，但随着2024年度营收的强劲增长，TEL的业绩有望实现显著反弹。若2024年度营收增长20%-30%，那么TEL的营收将达到2兆1,960亿日圆至2兆3,790亿日圆的水平。 中国市场的强劲需求也为TEL的业绩增长提供了有力支撑 。尽管受到美国主导的出口管制影响，但中国目前对管制对象外的非先进领域半导体投资活跃，这有助于推动半导体设备市场的需求。川本弘表示， “力求提高半导体自给率的中国投资意愿强劲” 。这为TEL等半导体设备企业提供了广阔的发展空间。 对于有报道称美国要求日本加强对中国实施半导体出口管制措施，川本弘对此表示不便发表评论。 此前有媒体报道，美国已要求日本和荷兰扩大管制对象、加强监控，除要求扩大半导体设备的管制对象外、也要求将生产半导体所必须的化学材料列入管制。 TEL 2月9日公布财报数据指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场规模上修至1,000亿美元左右，将同于目前历史最高纪录的2022年（约1,000亿美元）水准，且预估2025年将出现2位数（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元（2年合计值）。 免责声明：文章内容来源于Money DJ，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖