SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 根据集微网消息，功率器件是汽车电动化的核心器件之一，伴随新能源汽车向800V高压平台进化，在功率损耗、晶片小型化、模块高集成等关键指标上拥有明显优势的SiC MOS，无疑成为新一代新能源汽车功率模块的首选器件。 目前，车企已把搭载SiC MOS作为汽车销售的核心卖点之一，近日就有车企因旗下车型是否全域采用SiC MOS发生激烈的舆论战，引发市场对SiC MOS的极大，并由车企追溯到SiC MOS供应链，芯聚能、比亚迪半导、芯联集成、斯达半导等本土供应商也再次走进大众视野。 新能源汽车争相上车SiC 根据中汽协数据，2023年我国新能源汽车销量同比增长31.6%至949.5万辆（渗透率首次达到31.55%），连续9年位列全球第一，值得一提的是，新能源汽车的渗透率仍在快速提升，比亚迪董事长王传福年初预测，今年新能源汽车单月渗透率有望突破50%。 而汽车的电动化发展，功率器件是必不可少的核心元件，占整车成本超过7%，仅次于电池，是新能源汽车成本第二高的元件。 目前适用于新能源汽车的功率器件主要有IGBT和SiC MOS两种。 研究数据显示，同等功率密度情况下，SiC MOS较IGBT具有①晶片尺寸减少80%、②功率模块尺寸减少50%、③功率损耗降低60%等应用优势，对用户的直接用车体验是，续航里程提升，用车成本降低。又因更优的耐高压等特性，SiC MOS已成为800V高压等高端新能源汽车的主流选项，未来有望成为唯一选择。 得益于SiC MOS的优良性能，比亚迪、吉利系（极氪、极星、沃尔沃、smart、吉利银河、路特斯、极越等）、蔚来、小鹏、广汽埃安、广汽合创、上汽智己、大运、智界、问界、理想等越来越多的新能源汽车厂商选择导入SiC MOS器件， 据集微咨询（JW Insights）不完全统计，截至2023 年末，全球已发布SiC 车型超过120 款。 根据Yole预测，全球车用SiC MOS市场规模有望从2022年的13亿美元激增至2028年的66亿美元，年复合增速达32%，给SiC MOS供应链企业带来了庞大的发展空间。 至2022年，新增芯聚能和斯达半导两家本土供应商，其中芯聚能年度市占率为6.82%，而斯达半导受制于芯片供货不足，装车量提升缓慢；进入2023年，芯联集成、汇川技术供货车型陆续上市，芯联集成更是受益问界车型销量大增带动旗下SiC MOS主驱功率模块装车量快速增长；2024年，主驱搭载联合电子SiC MOS功率模块的相关车型也进入交付阶段。 值得注意的是，小鹏汽车的SiC MOS主驱功率模块供应商包括ST、斯达半导、汇川技术、芯联集成，2023年及之前主要由ST供货，进入2024年以来，本土供应商份额进入上升期。 2023年-2024年Q1中国品牌新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块供应商及导入情况 单位：辆、套，数据来源：集微咨询（JW Insights）整体看，受益中国新能能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步快速增长的双核驱动，正带动本土SiC MOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至今年一季度的65.57%。 伴随国产SiC MOS主驱功率模块装车量持续提升，未来谁将成行业领头羊备受市场。供应链消息显示，得益于SiC芯片产能供货充足以及国产芯片的崛起。 全域自主可控势在必行 行业周知，车规级芯片仍是我国汽车产业持续高质量发展的短板，SiC MOS在汽车电子中的应用非常广泛，主驱只是其中之一。受过去几年席卷全球的车规级芯片短缺潮对本土汽车产业带来的减产、停产影响，我国加快了车用芯片的安全可控进程。 据NE时代数据，至2024年2月，乘用车IGBT模块国产化率进一步提升至71%。 可以预见，未来本土SiC MOS功率模块供应商的市占率有望与中国新能源汽车产业同频发展，持续提升自主可控能力。 汽车半导体企业云集 为汽车半导体国产替代搭建一个合作交流平台，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与应用。 S EMI-e第六届深圳国际半导体展 将同期举办 SEMI-e 2024汽车半导体产业大会， 于2024 年 6 月 26-28 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆举办，汇聚了来自全球各地的行业专家和企业代表，围绕全球以及中国汽车半导体产业的核心问题，聚焦中国本土汽车芯片企业，自动驾驶、新能源汽车、功率半导体产品和解决方案、零部件及测试等，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战。 来源：集微网 SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。 ▲SEMI-e第五届深圳国际会展现场 同期高峰论坛 第五届第三代半导体产业发展高峰论坛 2024汽车半导体产业大会暨展示会 第六届半导体产业技术高峰会 SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！ 参展咨询：王小姐 参展咨询：贾小姐 市场合作：谭小姐 ⬇⬇⬇ ✦ 往期推荐 SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家 众鸿半导体引导高科技核心制造技术发展方向 可靠性与性能并重，长电科技公司推出新一代通信芯片封装方案