英特尔和五角大楼深化合作，称：开发世界上最先进的芯片。 两年前，英特尔与美国国防部签署了一项名为“快速保障微电子原型──商业计划（RAMP-C）”的协议，旨在让英特尔代工事业（IFS）成为商业代工服务供应商。近日，双方再次携手，决定共同生产原本只能在欧洲或亚洲制造的先进制程芯片的早期测试样品。 这一合作行动得益于美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的补助，并被纳入名为“国家安全加速器计划”的框架中。英特尔表示，RAMP-C的实施将让美国政府首次获得领先的芯片制造技术。 英特尔于 2024 年 4 月 9 日在亚利桑那州凤凰城举行的英特尔视觉大会上推出英特尔 Gaudi 3 AI 加速器，以解决生成式 AI 差距。Gaudi 3 为客户提供了基于社区的开放式软件和行业标准以太网网络的选择，以更灵活地扩展他们的系统。（来源：英特尔公司）英特尔通过继续致力于其先进的 18A 半导体制造工艺，为其代工业务部门增加更多客户 在RAMP-C计划的第三阶段，将重点英特尔的18A制程技术，这是一种常用于消费类处理器的高阶芯片。作为与国防工业基地（DIB）客户合作的一部分，英特尔将负责为包括Northrop Grumman、波音、微软、英伟达和IBM等在内的国家安全应用客户制造18A芯片。这些客户将与英特尔紧密合作，共同开发18A芯片制造技术。（图源：Intel）据悉，18A是英特尔的下一代制程技术，其执行长Pat Gelsinger去年底曾透露，该技术已提前实现量产，并有望在近期投产或进入制造阶段。Gelsinger还对18A芯片的电源管理能力赞不绝口，认为其性能可与2奈米技术相媲美。 美国国防部微电子工程主管Dev Shenoy表示，预计到2025年，美国国防部将展示由英特尔制造的18A芯片原型。这意味着RAMP-C计划的第三阶段将聚焦于芯片设计的最终确定阶段。在这一阶段，工程师将完成概念设计，并将工作转移到光罩制作上，为后续的先进设备操作和生产流程做好准备。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖