德国国际嵌入式展 全球嵌入式社群年度必去盛会——2024德国embedded world国际嵌入式展会已于4月9日至11日在纽伦堡圆满举行！ 首次扩容至7个展馆，超1100家展商赴约！ ADLINK、 Advantech、 A MD、a rm、 ASUS Global、 Axiomtek 、 c o nga tec、 DATA MODUL、 Infineon、 Ko ntron、 Lattice、 Lauterbach、 MathWorks 、 NEXCOM 、 Nordic、 NXP、 Parasoft、 Qt Group、 Qualcomm、 Renesas 、 SECO、 STMicroelectronics、 Tianma、Vector等头部企业精彩亮相。 2024年为初创企业、决策者和金融投机机构搭建桥梁，与BayStartUp合作发起了 “投资者论坛（investors' forum）” ，为初创企业提供机会。 展会第三天的 “学生日（Student Day）” 邀请到来自 中国科学院计算技术研究所副所长 - 包云岗教授 ，发表RISC-V和开源芯片相关内容的精彩演讲，多机会进行富有成果的对话。 “展商论坛（Exhibitor's Forum）” 有不容错过的 “c-level@embedded-world” 分组会议，受邀出席的专家小组、企业高层，不仅探讨和解答技术问题，还讨论嵌入式行业的发展战略。 embedded world Conference 国际嵌入式大会 已随展会同期举办至第22届技术含量极高的国际嵌入式大会embedded world Conference。聚集NXP、英飞凌、ST、Nordic、AMD、高通等龙头企业， 8大论题、243场、886小时 的精彩演讲。 来自AMD的Salil Raje 博士和Analog Devices的Fiona Treacy女士，分别在4月9日和10日的上午 10 点发表主题演讲，并向所有参观者开放。 得益于与电子显示领域的独特结合， “电子显示大会（Electronic Display Conference）” 已成为欧洲领先的行业盛会。 2024 年创纪录数量的主题演讲和投稿。 超过 75 位专家 在 18 场会议上发表演讲 。 点击下方，查看嵌入式大奖的获奖详情： 本届嵌入式世界展圆满落幕。与此同时，embedded world第二届上海国际嵌入式展（embedded world China 2024）也将于今年6月12-14日在上海世博展览馆3号馆举办。 6月上海国际嵌入式展 embedded worl d2023 中国首秀，受到业界广泛认可， 以其高度专业性， 超40%的国际品牌汇聚全球前沿创新趋势 ，助力展会成为前沿创新技术与新兴产品交流的高质量服务平台。 2024上海国际嵌入式展 延续高效的展会服务与高质量的同期活动，结合学术峰会、创新论坛、产学研多方位协作，联手业界权威合作伙伴，共同推动中国嵌入式产业发展！ embedded world China2024 参展体验再升级! 展品区域划分升级、快速找到产品 硬件专区、工具专区、机器视觉专区、检测与服务专区等特色区域。更清晰呈现嵌入式系统全产业链。 线上展厅：展商与展品信息实时公布 全方位实时公布展商信息，便于专业观众了解参展商动态，以促成展会三天高效互动与交流。 同期活动再升级，提供更多参与方式 除嵌入式大会外，2024年展会将提供更多产品推广与趋势分享的机会，期待展商的参与和分享。 特设初创企业专区，小品牌有大能量 初创企业一直都是嵌入式产业的焦点，他们所带来的创新想法，是行业发展的重要驱动力。 embedded world China Conference 2024 上海国际嵌入式大会 展会同期举办的上海国际嵌入式大会embedded world China Conference 2024。截止目前，大会组委会共收到来自 22家 领军企业、研究机构和专业院校的 32篇 投稿论文。 目前已提交论文公司： MathWorks 东芯半导体股份有限公司 上海先楫半导体科技有限公司 University of Siena Codeplay Software Khronos Group IAR Embedded system associations (嵌入式系统联谊会）Shanghai StarFive Technology Co., Ltd. SGS TÜV Saar GmbH Enclustra GmbH Parasoft Corp. (Shanghai) INTEL COPORATION Nordic semiconductor ¹ Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.; ² Infineon Technology (China) Co., Ltd. Chengdu Branch; ³ Taiwan Infineon Technology Co., Ltd. Guanglun Electronic Technology, Beijing, China Nordic Semiconductor Institute of Software, Chinese Academy of Sciences Amazon Web Services Amazon Web Services Enclustra GmbH Green Hills Software Axiomtek 向下滑动查看 embedded world China Conference 2024 上海国际嵌入式大会 论文征集现已启动 ，点击 “ ” 进入论文提交平台。 展览地点： 上海世博展览馆，H3 展览日期： 2024年6月12-14日 展出时间： 6月12日（周三）09:00-17:00 6月13日（周四）09:00-17:00 6月14日（周五）09:00-16:00 8月深圳elexcon嵌入式展 elexcon2024嵌入式展将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。 elexcon 2024 中国嵌入式技术大会 2024年第六届中国嵌入式技术大会将以 “AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代” 为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。 本届会议包括 专家论坛 和 人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 三大主题 论坛 。大会录用的技术报告采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。 演讲/展位/赞助火热开启！ Contact Us 联 系 我 们 纽伦堡会展（上海）有限公司 曹 萌 先生 电话：021-6036 1237 邮箱：william.cao@nm-china.com.cn 博闻创意会展（深圳）有限公司 王影楠 女士 电话：0755-8831 1535 邮箱：elexcon.sales@informa.com