⚪ 项目投产 华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶 4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。指尖四建消息显示，本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 据悉，截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。 2024年3月28日，华虹半导体发布年报称，公司2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。 重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底正式投产， 总投资22亿元 近日，重庆迈特光电光掩膜版项目传来新进展。目前，整个厂区内部，行政楼、生产车间、化学品库、污水处理厂房等已经拔地而起，内部绿化工程基本完成，整个项目已经初具规模。 重庆两江新区消息显示，该项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，后续还有部分重要设备将在月底搬入，正在积极推动试生产前准备工作，预计今年底开始正式生产。 据悉，重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立，该项目总投资22亿元，计划2027年实现满负荷生产。项目达产后预计年产能达到约2250张光掩膜版产品，产值达到7亿元。 内蒙古鑫华半导体28亿元多晶硅项目竣工 4月18日，蒙缘六建发布消息显示，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，该项目位于内蒙古呼和浩特市赛罕区金河镇中环产业园，项目占地面积216450平方米，总建筑面积153000平方米，总投资约28亿元。 据悉，项目建成达产后，可实现向全球客户长期稳定供应年产高纯电子级多晶硅10000吨产能、电子级二氯二氢硅500吨产能、电子级三氯氢硅3000吨产能和电子级四氯化硅3000吨产能，满足全球半导体市场需求量。 能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工，将新建6英寸GaN外延片产线 4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。据悉，该项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备，新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。 消息显示，江苏能华微电子科技发展有限公司是主要从事设计、研发、生产和销售以GaN为代表的复合半导体高性能晶圆、功率器件、芯片和模块的高新技术企业。 TCL华星t9项目二期首台曝光机设备成功搬入 4月18日，广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。 此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。t9项目是TCL华星重要战略，主打高端IT与专业显示，强化技术、规模和效率优势，助力其多元化、规模化经营，提升全球竞争力，同时促进广州显示产业链发展，加速广州成为“世界显示之都”。 ⚪ 投融资消息 致真设备获数千万元天使轮投资， 2023年销售涨幅达10余倍 近日，合肥致真精密设备有限公司（简称“致真设备”）获得数千万元天使轮投资。本轮融资由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。所募资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及人才招募。致真设备官微显示，其目前人员已超50人，2023年销售涨幅达10余倍。 中车半导体获电投融合创新基金投资 近日，常州市产业投资基金（有限合伙）参股子基金电投融合创新（常州）股权投资合伙企业（有限合伙）成功投资株洲中车时代半导体有限公司。 中车半导体是中车集团旗下专业从事功率半导体研发、设计、生产、销售的企业，也是国内头部的功率半导体IDM企业。 据悉，电投融合创新基金成立于2022年6月，由国家电投产业基金联合常州市产业投资基金（有限合伙）、常州市武进区基金及其他国有资本共同发起成立，重点投向清洁低碳能源及先进制造领域的优质项目。 ⚪ 产业风向 工信部：我国AI企业超4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现 国务院新闻办公室4月18日举行新闻发布会，工业和信息化部副部长单忠德，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青介绍2024年一季度工业和信息化发展情况，并答记者问。 针对“推动人工智能赋能新型工业化”相关问题，陶青表示，人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，是新型工业化的重要推动力。近年来，在各界共同努力下， 我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家 ，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。 意法半导体中国首个GNSS人才培养基地落户重庆 4月19日，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室揭牌。2023年，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。作为意法半导体在渝的深化合作项目，联合开放实验室落户重庆市软件人才超级工厂的联合体单位重软学院后，将联合头部芯片原厂、院校、企业、供应链，构建技术交流、专项项目/课题研究、委托测试验证、工程人才实训的开放平台，逐步完善开放实验室基础设施与产教生态建设，构建智能网联与汽车电子非营利的开源共享技术社区，并延伸到更广泛的共性技术应用领域，形成多区域跨产业的“开放实验室”共享共建机制，以人才培养和技术服务助推全国汽车产业的全面升级。 编辑｜Yanying 免责声明：文章内容由微电子制造综合整理，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖