由 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 、 中国集成电路封测创新联盟 主办， 通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 等单位联合承办，以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题的“ 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024) ”，将于 7月12-13日 在 苏州 隆重召开！ 此次大会将设高峰论坛、圆桌会议、专题研讨和技术展示等多种形式，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会。 时间及地点 会议时间：2024年7月12-13日（7月12日报到）会议地点：苏州金鸡湖会议中心 通知原文 会议联络 演讲/展台联系： 黄老师 电话：（微信同号）邮箱：hg@cepem.com.cn 参会报名咨询： 张老师 电话：（微信同号）邮箱： chuzhen.zhang@cepem.com.cn 媒体合作联络： 何老师 电话：（微信同号）邮箱：yanying@cepem.com.cn CIPA