展品推荐 | 强达电路携多款线路板产品亮相2024CITE电博会
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距离开展仅剩 9 天 现注册登记可获取两大参观福利 深圳市强达电路股份有限公司 将在2024年4月9-11日第十二届中国电子信息博览会上展示 高速连接器pcb 、 800G光模块pcb 、 毫米波雷达pcb 等 热门展品,诚邀您莅临 基础电子馆【 9号馆 9B107 】 展 位参观、沟通洽谈合作。 “ 观众登记火热进行中 扫码注册登记 人人都可获赠 2024CITE电博会 展商名录和展会门票&会议通票 。 活动将于4月6日结束,展商名录将于4月7日发送至注册登记邮箱。 ” 扫码登记领高清展位图&展商名录 深圳市强达电路股份有限公司 深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年,是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业,居于2022年内资PCB百强企业排行榜第48名。专注于线路板行业的定制化服务,是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、GJB9001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。公司专业制造1-50层印制电路板,覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、汽车电子等领域,业务范围遍及20余个国家和地区,服务于全球超过6000家客户。 高速连接器pcb 类型:mini SAS HD 用途:Pcle4 材料:IT-968G 层数:6层 内层孔到线:8mil 线宽线距:5/5mil 厚径比:7.8:1 特殊工艺:盘中孔、沉金 800G光模块pcb 材料:TU933+ 线宽线距:4/3mil 内层孔到线:6mil 最小孔径:0.15mm 厚径比:5.4:1 表面处理: 化金+电金 特殊工艺:4阶任意互联HDI、盘中孔、分级分段金手指 毫米波雷达pcb 类型:77G 层数:8层 材料∶Rogers3003ED+FR4 线宽线距∶5/4mil 最小孔径∶ 0.2mm 板厚∶2.0mm 特殊 工艺:局部薄铜+激光盲孔 更多展品内容尽在2024CITE电博会 强达电路邀您莅临参观 基础电子馆9号馆9B107 扫码登记展商名录&会议通票 推 荐 阅 读 ! 信创产业链条上的“明珠”企业集体亮相CITE2024 产品合集 聚焦大数据与存储优质企业热门产品推荐 抢先解锁2024CITE电子元器件热门产品合集! 展品推荐丨惠伦晶体携多款石英晶体谐振器、 振荡器亮相2024CITE 展品推荐 珠海泰芯半导体携多款AIOT多模无线芯片方案及产品应用亮相2024CITE 点击下方名片,‍了解更多资讯 点击 领免费门票