第103届中国电子展 将于 4月9-11日 在 深圳会展中心 举办，本届展览汇集以 基础电子元器件 为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等核心技术的应用创新。 同期举办中国电子信息博览会等多场电子行业活动，展览汇集 逾千家 展商，共同为产业发展助力，为企业腾飞加油。 展位号：9B107 EXHIBITOR PRESS 深圳市强达电路股份有限公司 深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年，是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业，居于2022年内资PCB百强企业排行榜第48名。 专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、GJB9001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。 公司专业制造1-50层印制电路板，覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、汽车电子等领域，业务范围遍及20余个国家和地区，服务于全球超过6000家客户。 参展展品 高速连接器pcb 类型：mini SAS HD 用途：Pcle4 材料：IT-968G 层数：6层 内层孔到线：8mil 线宽线距：5/5mil 厚径比：7.8:1 特殊工艺：盘中孔、沉金 参展展品 800G光模块pcb 材料：TU933+ 线宽线距：4/3mil 内层孔到线：6mil 最小孔径：0.15mm 厚径比：5.4:1 表面处理：化金+电金 特殊工艺：4阶任意互联HDI、盘中孔、分级分段金手指 参展展品 毫米波雷达pcb 类型：77G 层数：8层 材料∶Rogers3003ED+FR4 线宽线距∶5/4mil 最小孔径∶ 0.2mm 板厚∶2.0mm 特殊工艺：局部薄铜+激光盲孔 参展展品 24层高速沉金pcb 类型：高速沉金板 层数：24层 材料：TU872-SLK 内层孔到线：6.8mil 线宽线距：4/4mil 厚径比：10.8:1 特殊工艺：沉金 长按识别上方二维码， 后 免费 入场门票 中国电子展 参观信息丨展商名录丨展品资讯丨入场门票 CEF电子展 ，获取 最新展览情报 喜欢文章内容的话~ 记得点点 分享/点赞/在看 哟~