SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 >>> 凝芯聚力，降本增效 <<< 2024宽禁带半导体 技术创新与应用发展高峰论坛 2024.6.5-6.7 过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可。同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而，市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。因此，“降本、提质、增效、高质量发展”成为行业共识。因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。 本次“ 2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛 ”将于 6月5日-7日 在 北京格兰云天国际酒店 隆重举办，会议将围绕“ 凝芯聚力，降本增效 ”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。 01 报告嘉宾 刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士 林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长 沈 波 北京大学 教授 徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员 马 雷 天津大学 教授 雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家 何云龙 西安电子科技大学 副教授 杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长 和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理 张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理 邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理 李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理 杨 恒 广州小鹏汽车科技有限公司 硬件开发总监 欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 报告题目： 宽禁带半导体异质集成技术 林学春 中国科学院半导体研究所 研究员 报告题目： 激光垂直剥离碳化硅晶圆研究 李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师 报告题目： 碳化硅外延技术进展及发展趋势 张 刚 北京理工大学长三角研究院战略科学家，曾任新加坡科技局高级首席科学家 报告题目： 宽禁带半导体中的热传导与热管理 遇 秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长 报告题目： 国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力 彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理 报告题目： 构建更完善产业生态，助力碳化硅行业跨越式发展 周 洋 阿基米德半导体(合肥)有限公司 CTO 报告题目： SiC单面水冷塑封模块应用可靠性保障 李东坪 北京英博储能事业部总经理 报告题目： 功率器件在储能变流器中的应用 李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理 报告题目： SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战 王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监 报告题目： 碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计 杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监 报告题目： 宽禁带材料外延设备解决方案 栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任 报告题目： 微纳米金刚石研究开发与应用 02 参会报名 参会费用 普通代表参会：2000元/人， 联盟会员单位参会：1600元/人（含餐食及会议资料，住宿需自理）付款信息： 对公账户： 账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 账号：00006397 开户行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行 请务必进行公对公转账，付款后开具正规增值税普通发票 请扫描下方二维码完成报名 会务联系 Tel：（010）50875766转721/722 E-mail：lianmeng@iawbs.com 商务合作 陈老师/ 报名参会 刘老师/ 侯老师/ 03 会议信息 会议时间地点 会议时间 2024年6月5日—7日，5日报到 会议地点 北京格兰云天国际酒店三层格兰厅（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）扫码立刻报名 酒店住宿 组织机构 主办单位 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 承办单位 北京北方华创微电子装备有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司 协办单位 京津冀国家技术创新中心光电技术研究所 河南联合精密材料股份有限公司 天津市裕丰碳素股份有限公司 惠丰钻石股份有限公司 杭州众硅电子科技有限公司 中电科风华信息装备有限公司 支持单位 深圳中新材会展有限公司（SEMI-e第六届深圳半导体展）会议拟讨论话题 • 晶体生长、加工工艺及相关装备技术； • 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备； • 封装材料、工艺及装备技术； • 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析； • 宽禁带半导体器件应用前景； • 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进； • 产能产量的思考与风险； • 促进工艺优化及降本增效的解决方案； • 更多热点话题...... 同期高峰论坛 第五届第三代半导体产业发展高峰论坛 2024汽车半导体产业大会暨展示会 第六届半导体产业技术高峰会 SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！ 参展咨询：王小姐 参展咨询：贾小姐 市场合作：谭小姐 ⬇⬇⬇ ✦ 往期推荐 SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家 华为、华天、长电、上海华力等头部企业6月汇聚SEMI-e第六届深圳半导体展 信柏结构陶瓷深耕半导体设备精密结构件 充分发挥先进加工工艺技术