‍ ‍ SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台 。 展位号：6号馆6M26 河南联合精密材料股份有限公司 邀您莅临展位参观交流 01 企业简介 / company 河南联合精密材料股份有限公司，致力于 为高端硬脆材料的超精密表面加工提供切割、研磨与抛光整体解决方案 ，聚焦和服务于集成电路、第三代半导体碳化硅、电子消费类蓝宝石、光学玻璃、光伏硅片材料等领域。产品包括精细磨料、流体磨料、金刚石系列研磨垫。 02 展品推荐 / exhibit 金刚石微粉 主要选用优质人造金刚石作为原料，根据不同行业及应用领域的要求采用不同的生产工艺和产品标准。 金刚石研磨液 为表面精密抛光提供多种金刚石研磨(抛光) 产品，包括油基、水基、醇基等不同的载体类型，单晶金刚石、团粒金刚石、多晶金刚石、纳米金刚石等多种磨料种类，为不同材料、不同要求的精密研磨抛光加工提供了丰富的产品选择。 金刚石研磨垫 通过独特设计的垫子构造，采用金刚石微粉与树脂整合而成，可用于玻璃基板(微晶、石英、硼硅酸盐、白板、蓝宝石)、半导体晶圆(单晶硅、碳化硅)、压电端子(钜酸锤)以及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)等硬脆材料的研磨减薄工序。 03 SEMI-e同期峰会 / forum SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展， 6月26-28日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆 盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积， 800余家展商 ，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 SEMI-e半导体展同期峰会 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 6月26-27日 两天 深圳国际会展中心 6号馆内 部分演讲企业 天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润 2024中国汽车半导体大会 6月26日全天 深圳国际会展中心 4号馆内 部分演讲企业 中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查 第六届深圳半导体产业技术高峰会 6月26日 全天 深圳国际会展中心 8号馆内 部分演讲企业 长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境 2024今日半导体国产化趋势峰会 6月26日全天 深圳国际会展中心 6号馆内 部分演讲企业 《半导体行业地图》发布 助力产业洞察 扫描二维码 免费报名参观同期峰会 深圳国际会展中心（宝安新馆）第五届第三代半导体产业 发展高峰技术论坛 6月26-27日 6号馆 2024中国汽车半导体大会 6月26日 4号馆 第六届深圳半导体产业技术高峰会 6月26日 8号馆 SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！ 参观咨询：王先生 参展咨询：贾小姐 市场合作：谭小姐 ⬇⬇⬇ 扫描二维码 免费参观 ✦ 往期推荐 SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家 【观众预登记开启】 SEMI-e第六届深圳国际半导体展，6月26-28日800+精选展商齐聚鹏城，免费注册！ 展商推荐｜扬帆半导体邀您参加6月26-28日SEMI-e深圳半导体展