热门展会icon
2026湾区半导体产业生态博览会(深圳)
1/1

2026湾区半导体产业生态博览会(深圳)

举办日期
2026.10.14-10.16
主办单位
深圳市半导体与集成电路产业联盟
举办地址
广东省深圳市福田区福华三路111号
举办周期
一年一届
展览面积
7万㎡
展商数量
800+家
观众数量
70000+人
微信扫码预览
51展微信小程序码
alarm clock
距开展还有
50
展会介绍

51zhan_20260824_kxYEFUqSxffjLlHIhTt1Q.jpg

湾区半导体产业生态博览会(简称"湾芯展")旨在贯彻落实深圳"20+8"产业"一集群、一展会"决策部署,由中国国际工程咨询有限公司指导,深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟SICA)、深圳市重大产业投资集团有限公司主办,深圳市芯盟会展有限公司承办,充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场及重大产业项目集群等优质资源,聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。

湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢,从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系,搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

展品范围

◆ 晶圆制造材料、晶圆、化学品、光刻材料等

◆ 零部件、金属类、阀类、泵类、真空系统等

◆ 厂务及其他服务


化合物半导体:

◆ 碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAS)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石等

◆ 化合物半导体设备、长晶设备、外延设备等

◆ 化合物半导体材料、衬底材料、外延材料等

◆ 化合物器件设计

◆ 化合物半导体制造服务


IC设计/AI基础设施展区

◆ AI芯片与计算架构

◆ 服务器与智算中心

◆ 云网算存与数据

◆ 电源液冷与绿色算力

◆ 软件与模型基础设施

◆ Physical AI与行业应用


先进封装:

◆ 封装测试厂商          

◆ 封装测试设备

◆ 封装材料  

◆ 玻璃基板及工艺

◆ 零部件和间接耗材

◆ 绿色厂务及配套设施

组织单位
单位类型单位名称
主办方深圳市重大产业投资集团有限公司
承办方深圳市芯盟会展有限公司
展馆介绍
展馆名称:
深圳会展中心(福田)
展馆面积:
28万㎡
展馆地址:
广东省深圳市福田区福华三路111号
展馆介绍:

深圳会展中心地处城市中心区,占地22万平方米,总建筑面积28万平方米,东西长540米,南北宽282米,地面以上最高处达60米,地上6层,地下2层,钢结构、玻璃穹顶和幕墙完美结合,夜间在灯光的点缀下,玲珑剔透,有“水晶宫”之美誉。

      展览、会议和服务功能分层布局,既相对独立又密切配合。一层9大展厅铺设成“U”型,室内展览面积达105,000平方米,可容纳5000国际标准展位大型展览。会议中心悬浮在展馆之上,拥有会议室共35间,功能卓越,大小不一,同时可用作中高档餐饮场地。二层服务区域主通道长达480米,贯穿东西,上通下达,集中提供各种展会配套服务。

      深圳会展中心设施先进,配套齐全,是举办各种展览、会议、集会、礼仪、庆典和演艺活动的理想之选。

image.png

周边设施完善

  ► 周边酒店林立,在5-15分钟步行距离内聚集了近十多家星级酒店。

  ► 毗邻数家大型商业广场,可享受购物、休闲与美食的乐趣。

image.png

深圳会展中心(福田)