国内集成电路产业，正处在技术迭代、供需对接、资源整合的关键周期。想一次性对接晶圆制造、封装测试、设备材料、设计研发全链条资源，不用辗转多地跑零散沙龙。
第二十八届中国国际高新技术成果交易会 —— 亚洲半导体与集成电路产业展（SICE），将于2026 年 11 月 26-28 日，落地深圳国际会展中心（宝安）。依托高交会国家级科创平台势能，打造半导体与集成电路垂直领域专业交流场，面向芯片设计、制造、封测、设备、材料、应用端企业研发、采购、技术负责人开放专业观展通道。
展会基础信息
- 展会全称：第二十八届高交会・亚洲半导体与集成电路产业展
- 开展时间：2026 年 11 月 26‑28 日
- 举办地点：深圳国际会展中心（宝安）
- 认证资质：UFI 国际展览业协会认证
- 上届参考数据：350 + 家参展企业；共享高交会大盘 40 万㎡总展览面积、5000 + 品牌展商、450000 + 专业观众，覆盖全球 120 + 国家地区，200 + 场专业活动，促成千余项供需及投融资签约项目
- 展会定位：立足大湾区，面向亚洲，半导体集成电路全产业链技术交流、成果转化、供应链商贸对接国家级平台
展品范围
🔹半导体材料板块：硅片、硅基材料、光刻胶、特种气体、抛光液、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、封装基板、陶瓷封装材料、超纯水等关键材料；
🔹IC 设计板块：EDA/IP 核、处理器、存储芯片、模拟 / 数字芯片、汽车电子芯片、工业级芯片、消费电子芯片；
🔹化合物半导体板块：SiC、GaN 衬底、外延片、功率器件、晶体生长炉等第三代半导体全套产品装备；
🔹晶圆制造设备板块：刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入、清洗、抛光、量测检测等晶圆工艺设备；
🔹设备核心零部件板块：射频电源、真空泵、静电吸盘、精密运动平台、机械臂、阀门、密封圈、流量计等关键零部件；
🔹先进封装测试板块：2.5D/3D 封装、晶圆级封装、倒装芯片、凸块工艺；探针台、测试机、分选机、X‑RAY 检测设备等封测装备。
同期重磅论坛活动
🔹半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛：围绕国产替代、设备材料瓶颈、第三代半导体技术开展深度研讨；
🔹半导体全产业链生态建设论坛：探讨产业协同、供应链安全、产学研成果转化路径；
🔹半导体项目推介发布会：企业技术成果、新项目集中登台路演发布；
🔹国际采购发布会：海内外采购方发布需求，与展商定向洽谈；
🔹国际投融资对接大会：对接产业基金、创投机构，项目‑资本一对一匹配；
🔹“高芯智造奖” 系列颁奖典礼：表彰半导体领域优秀创新企业与技术成果
展馆分布图
国内集成电路产业加速推进自主创新，化合物半导体、先进封装、算力芯片、半导体设备材料迎来重大发展机遇。
SICE 亚洲半导体与集成电路产业展依托高交会国家级平台、深圳完善的半导体产业生态，集实物展示、高层技术论坛、国际采购、投融资对接、行业评选多重价值。半导体材料、设备零部件、IC 设计、化合物半导体、先进封测相关企业，都可以借助本届标杆专题展链接产业链伙伴、终端整机客户与产业资本，抢抓集成电路产业高质量发展红利。