当下新质生产力驱动下，工业芯片、车规芯片、AI 算力芯片需求爆发，国产集成电路产业进入技术落地的关键周期。想一次性看遍设计、制造、封测、设备材料前沿成果，对接汽车电子、具身智能、智能工厂终端资源，2026 中国工博会・国芯展就是不容错过的国家级产业平台。

展会将于2026.10.12‑10.16，国家会展中心（上海）举办，在这里你可以看前沿展品、听行业高峰论坛、参与一对一供需匹配、对接投资与人才资源，高效完成技术调研、供应链选型、商务合作。

展会信息

📋展会名称：

2026第26届中国国际工业博览会・集成电路展（国芯展）

⏰️展会时间：

2026年10月12-16日

📍展会地点：

国家会展中心（上海）5.2馆

五大专业展区+完整生态闭环

集成电路设计展区

EDA工具与平台

IP核与设计服务

电源管理芯片和功率半导体、模组等)

核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、

其他设计服务

晶圆制造展区

逻辑与特色工艺平台

IDM与存储器制造

化合物半导体制造

厂务设施及智能制造解决方案

封装测试展区

先进封装工艺(晶圆级封装、系统级封装等)

特色封装工艺(汽车电子封装、MEMS封装、IGBT模块封装)

高算力芯片检测分析下一代封装技术(玻璃基板等)

半导体设备与材料展区

晶圆制造核心设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等)

量测、检测与过程控制装备

化合物半导体专用设备(外延生长设备等)

半导体关键材料(硅片、衬底、光刻胶、电子特气等)

关键子系统与核心零部件(真空系统、射频电源、精密部件等)

展馆分布+交通指南

出租车/网约车

导航位置:国家会展中心(上海)

上海市青浦区崧泽大道333号

地铁：转乘或乘坐2号线徐泾东站5/6号出口，前往国家会展中心西入口(上海)

火车：上海虹桥站、上海火车站